[实用新型]地暖速热纳米碳晶木板砖有效
申请号: | 201320198103.4 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203285015U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 陆建立;沈益锋 | 申请(专利权)人: | 陆建立 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315300 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 暖速热 纳米 木板 | ||
1.一种地暖速热纳米碳晶木板砖,由四层材料经粘合剂粘合再冷压而成,其特征在于:所述的四层材料分别为表面加固绝缘层、发热层、保温层和防水层,所述的表面加固绝缘层采用水泥纤维片、玻镁片和钢板其中任意一种材料制成;所述的发热层采用纳碳木木浆、纳碳木板、电热膜和碳晶片其中任意一种材料连接电缆制成;所述的保温层采用挤塑聚苯乙烯薄膜板、酚醛泡沫板、硬质聚氨酯板、珍珠岩泡沫板和泡沫玻璃其中任意一种保温材料制成;所述的防水层为防水反射铝箔,所述保温层对应的两侧设有连接电缆的插座,所述的插座通过专用组线连接电源。
2.根据权利要求1所述的地暖速热纳米碳晶木板砖,其特征在于:所述的粘合剂采用改性高分子树脂胶。
3.根据权利要求1所述的地暖速热纳米碳晶木板砖,其特征在于:所述专用组线的两边设有对称排列的插头。
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