[实用新型]非接触卡读写装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，尤其涉及一种非接触卡读写装置。

背景技术

非接触卡读写器通过天线发射和接收能量，从而与非接触卡进行数据读写。天线与读写器电路板可以设计为一体式，即使用同一块电路板实现读写功能，也可以设计为分离式，即使用单独的天线板，取决于不同的实际使用环境。

在非金属环境下，天线设计及参数调试较为容易，但是在金属环境下，因为金属材质产生的反射、传导等多种干扰，使得天线读写卡能力受到影响，使原本读写距离良好的天线在置入金属环境以后出现读写卡距离缩短甚至不能读写的情况。

在许多非接触卡设备当中，为了保证设备的长久良好使用，有必要使用铝、钢等金属材质作为设备制造材料，因此，开发一种在金属环境中应用良好的非接触卡读写装置是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种非接触卡读写装置，以提高高频读写器天线在金属环境下的读写能力。

一种非接触卡读写装置，包括：天线、动力机构、卡台机构和所述卡台机构的支撑台，所述卡台机构包括两条平行的导轨，两条导轨之间构成过卡通道，所述天线安装在所述过卡通道的位置下方，所述动力机构安装在所述卡台机构上，所述动力机构带动卡片运动，卡片经过所述天线上方时停止，读写器通过天线进行读写卡操作。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例的非接触卡读写装置可以良好地应用于金属环境，通过动力机构带动卡片运动，并停留在天线上方，可以保证高频读写器天线在多种金属环境下都具有良好的读写能力，从而解决了现有高频读写器天线在金属环境中应用难的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种非接触卡读写装置的具体结构示意图，包括：天线1、动力机构2、卡台机构3和卡台机构3的支撑台4；

图2为本实用新型实施例提供的一种天线的具体结构示意图，包括：天线硬件接口21、天线参数调试部件22和天线线圈23。

具体实施方式

本实用新型提供了一种非接触卡读写装置，其具体结构示意图如图1所示，包括：天线、动力机构、卡台机构和卡台机构的支撑台。

上述卡台机构包括两条平行的导轨，两条导轨之间构成过卡通道。天线安装在卡台机构的过卡通道的位置下方，动力机构安装在所述卡台机构上，所述动力机构带动卡片运动，动力机构包括主动轮、从动轮和皮带装置，该动力机构可以使用电动、风动、气动等动力方式，即可以分别为电动动力机构、风动动力机构和气动动力机构。上述动力机构使用数字记步、传感器感应等方式来进行定位。

上述卡片经过天线上方时停止，此时读写器通过天线寻到卡，并进行读写卡操作。

上述读写器并不限于安装在卡台机构内。

上述天线可以为高频读写器天线，该实施例提供的一种上述天线的具体结构示意图如图2所示，包括：天线硬件接口21、天线参数调试部件22和天线线圈23，所述天线参数调试部件通过导线和天线硬件接口11、天线线圈连接，所述天线参数调试部件可以包括固定电容、可调电容和电阻。

所述天线线圈可以为铜箔线圈，天线线圈的大小依照具体金属应用结构，按照满足读写距离的要求进行设计。

所述的高频读写器天线可以采用PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）作为天线载体，PCB板材可以选用2mm厚度FR4硬质板材，上述的FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。所述的PCB板的基板的材质可以为树脂、玻璃纤维等硬质基板，也可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质基板。上述PCB板的基板可以通过印制铜箔、镀金或镀锡等工艺完成。

本实用新型实施例的非接触卡读写装置可以应用于金属环境，上述高频读写器天线的应用频段通常为13.56MHz频段，该高频读写器天线可以应用于RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）技术领域。

所述的天线硬件接口可以为同轴线接口，所述的同轴线接口可以为SMA（SubMiniature version A，微版A型）接口或SMB（SubMiniature version B，微版B型）接口。所述的同轴线接口通过专用同轴线和读写器连接，所述的专用同轴线采用直焊方式或接口方式与所述印制电路板连接，上述的专用同轴线可以采用RG174型软质同轴线，专用同轴线的长度可以依照需求选定。