[实用新型]扁状热管散热器及具有该散热器的显示卡散热模块有效
申请号: | 201320198309.7 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN203243661U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 谢东阳 | 申请(专利权)人: | 讯凯国际股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 散热器 具有 显示 散热 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,尤指一种具有扁状热管穿设鳍片的散热器、以及具有该散热器的显示卡散热模块,可用来供如显示卡进行散热。
背景技术
利用散热器作为电子发热元件的散热,已为众所周知的一项技术。而传统散热器,主要由一用来接触热源的基板、复数鳍片、以及连接于该基板上并穿设各鳍片的热管所构成,通过基板接触电子发热元件,以将其所产生的热量传导至热管上,再通过热管快速将热量传递至各鳍片上,以提供散热。
然而,目前的散热器多采用圆管状热管,但热管在呈圆管状的型态下,在相同宽度的鳍片上所能供热管穿设的数量也较少,且受限于热管外径而无法加大热管由基板延伸至鳍片近顶缘处的高度范围,以致热管仅可通过其长度来作热传递,而难以凭借高度差所产生的温差来提供热传效果,尤其在散热器的整体设计型态采横式走向者,圆管状热管在此种场合上并无法有效发挥其热管的热传效率。
有鉴于此,本实用新型设计人是改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于可提供一种扁状热管散热器及具有该散热器的显示卡散热模块,其主要通过扁状热管提供散热器的基座与鳍片间的热传连结,从而能解决上述现有圆管状热管的不足与缺失等。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种扁状热管散热器,其特征在于,包括:
一导热基座,其顶面设有横向贯通的沟槽;
一扁状热管,竖立设于该导热基座上,并具有一受热段、以及由该受热段一端延伸而出的冷凝段,且该受热段下缘嵌入该沟槽内,而该冷凝段横向延伸于该导热基座一侧外;以及
一散热鳍片组,设于所述扁状热管上。
所述的扁状热管散热器,其中:所述扁状热管的数量是复数,且所述沟槽的数量也配合所述扁状热管的数量而增设为复数,复数该沟槽间隔排列于该导热基座的顶面。
所述的扁状热管散热器,其中:该导热基座的底面设有一导热块。
所述的扁状热管散热器,其中:该导热基座的底面向内凹入一容置空间,该导热块平置于所述容置空间内。
所述的扁状热管散热器,其中:该容置空间与该沟槽相通,以使该导热块顶面与所述扁状热管的受热段下缘处相接触。
所述的扁状热管散热器,其中:该散热鳍片组包含一第一鳍片组与一第二鳍片组,该第一鳍片组跨设于该受热段上,该第二鳍片组穿设于该冷凝段上。
所述的扁状热管散热器,其中:所述扁状热管由该受热段另一端也延伸而出一所述冷凝段,其穿设有另一所述第二鳍片组。
所述的扁状热管散热器,其中:该第一鳍片组由复数第一鳍片间隔排列而成,各该第一鳍片上都设有一跨设于该受热段上缘处的跨入孔。
所述的扁状热管散热器,其中:所述跨入孔周缘突设有第一环围部。
所述的扁状热管散热器,其中:该第一鳍片下缘突设有贴附于该导热基座顶面的抵接部,所述抵接部连接于任意两个相邻的第一环围部间。
所述的扁状热管散热器,其中:所述第二鳍片组由复数第二鳍片间隔排列而成,各该第二鳍片上都设有一供所述冷凝段穿设的穿入孔。
所述的扁状热管散热器,其中:所述穿入孔下方设有连通且开剖至各该第二鳍片下缘的剖沟。
所述的扁状热管散热器,其中:所述穿入孔周缘突设有第二环围部。
所述的扁状热管散热器,其中:还包括一风力单元,该风力单元包含一罩设于该散热鳍片组上的罩体、以及一设于该罩体内的风扇,且所述风扇朝向该散热鳍片组上方处。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案还包括:
一种显示卡散热模块,其特征在于,包括:
一显示卡;
一导热基座,其顶面设有横向贯通的沟槽;
一扁状热管,竖立设于该导热基座上,并具有一受热段、以及由该受热段一端延伸而出的冷凝段,且该受热段下缘嵌入该沟槽内,该冷凝段横向延伸于该导热基座一侧外;以及
一散热鳍片组,设于所述扁状热管上;
其中,该显示卡具有一电路板、以及一设于该电路板上的晶片,该导热基座的底面贴合于该晶片表面。
所述的显示卡散热模块,其中:所述扁状热管的数量是复数,且所述沟槽的数量也配合所述扁状热管的数量而增设为复数,复数所述沟槽间隔排列于该导热基座的顶面。
所述的显示卡散热模块,其中:该导热基座的底面设有一导热块,该导热基座以该导热块底面贴合于该晶片表面。
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