[实用新型]大功率小角度出光的LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率小角度出光的LED封装，属于LED封装技术领域。

背景技术

现有的大功率LED灯珠，其出光分布多是朗伯分布或近似朗伯分布，LED芯片本身的光分布也是朗伯分布，其发光面位于灯珠或芯片正面180度范围内，垂直于发光面方向的光强度最大，其它角度方向的光强度与垂直方向形成夹角的余弦值成正比。故不难看出这样的光分布比较分散，出光角度较大，对于聚光灯具，比如射灯、手电筒和投影仪等来说不能直接使用，必须增加反光杯、全反射透镜或凸透镜等进行聚光，否者其成品的光效率会很低。

对应以上这种需聚光的应用，目前的LED封装厂也做了一些改善：设计制作了发光面带凸透镜的灯珠。但是现有封装的LED大功率灯珠，缺少小角度出光的产品。部分使用凸透镜聚光的产品，由于凸透镜材质的折光率有限，常用的高折射硅胶也才1.55左右，其聚光能力也有限，出光角度范围仍然较大。

综合上述原因，目前聚光应用的产品，比如射灯、手电筒、投影机等必须使用二次聚光元件，如使用反光杯、全反射透镜或者凸透镜等进行二次聚光，否者产品出光效率低，亮度不高。而在使用二次聚光元件的情况下，照明成品会有如下问题和缺陷：

1、元件数量增多、结构变复杂，成本增加。

2、整体尺寸增大、重量增加，不便于携带。

3、出光效率仍然不高。

实用新型内容

根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题是：提供一种大功率小角度出光的LED封装，应用于聚光照明产品，以简化其结构、缩小其体积尺寸、减轻其重量以及降低其成本。

本实用新型所述的大功率小角度出光的LED封装，包括反光杯和置于反光杯内底部处的LED芯片，其特征在于：反光杯底部分别设置有导热电极和电极，LED芯片设置在导热电极上表面上，LED芯片的电极两端分别通过金线与导热电极和电极连接，在反光杯内填充封装有透明硅胶。

其中为了进一步保证导热电极与电极之间的绝缘效果，在所述导热电极与电极之间设置有绝缘块。

进一步，所述反光杯内的反光面上镀有反射膜。

进一步，所述反光杯为耐热塑料。

为了提高本实用新型的整体性，所述反光杯、导热电极和电极是连接为一体的。

在制作时，导热电极和电极与耐热塑料可以直接通过注塑工艺结合在一起形成封装支架，同时在注塑时形成反光杯，之后在反光杯内的反光面上镀反射膜，并按常规工艺封装成灯珠。这种带反光杯的灯珠，芯片发出的大角度的光被反射后从正面较小的角度范围射出，从而实现小角度出光，并提高了出光效率。

在应用时，如需要本实用新型中的LED芯片发出的是小角度白光，对应LED芯片设置荧光粉时，荧光粉最好涂覆于LED芯片表面，而不是混合在封装的透明硅胶里，以免荧光粉使LED芯片发出的光发生散射现象。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过本实用新型，其结构简单，由于用于大功率LED封装上的是反光杯，而不是透镜，反光杯直接反射LED芯片发出的光使其汇聚于较小的出光角度，加之LED芯片体积比一般封装好的成品灯珠体积小很多，同时应用于芯片的反光杯体积也比应用于灯珠的反光杯体积小很多，故很容易做到LED的封装形成一个整体结构，达到了简化其结构、缩小其体积尺寸、减轻其重量以及降低其成本的目的。

2、本实用新型应用于需要聚光的产品，比如射灯、手电筒、投影机等，不仅能简化成品的结构、降低了成本，同时还能提高出光效率以及产品照射亮度。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为图1结构示意图的光线折射示意图；

图中：1、反射膜  2、透明硅胶  3、反光杯  4、金线  5、导热电极  6、LED芯片  7、绝缘块  8、电极。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不用以限制本实用新型，凡在本发明精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

如图1所示，大功率小角度出光的LED封装，包括反光杯3和置于反光杯3内底部处的LED芯片6，反光杯3底部分别设置有导热电极5和电极8，LED芯片6设置在导热电极5上表面上，LED芯片6的电极两端分别通过金线4与导热电极5和电极8连接，在反光杯3内填充封装有透明硅胶2。