[实用新型]PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）技术，特别涉及一种PCB板。

背景技术

为了实现多层的PCB板的不同层之间的电气连接，通常需要在PCB板的多层板体开设通孔、并在通孔内形成金属孔壁。而且，不同层之间的电气连接可能涉及到多层板体中各种属性（例如信号传输、通流等）的金属网络，因此，针对每一种属性的金属网络都需要单独设置带有金属孔壁的通孔。

如此一来，PCB板的多层板体就会存在大量的通孔，并由于大量通孔的存在而降低多层板体中的布线密度。而且，对于布线复杂的情况，为了避让大量的通孔甚至需要增加多层板体的层数。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种PCB板。

本实用新型提供的一种PCB板，该PCB板包括：

多层板体；

形成于多层板体的阶梯状通孔；

其中，阶梯状通孔的孔径呈单调变化、并形成至少三个孔段，彼此不相邻的至少两个孔段中形成有相互独立的金属孔壁。

可选地，位于不同孔段中的金属孔壁分别与多层板体中具有不同属性的金属网络导通。

可选地，阶梯状通孔具有分别在多层板体的两侧表面形成开口的两个端部孔段、以及在两个端部孔段之间实现连通的至少一个中间孔段；其中，两个端部孔段具有金属孔壁，且两个端部孔段中的金属孔壁在中间孔段被截断。

可选地，位于两个端部孔段中的金属孔壁分别与多层板体中具有不同属性的金属网络导通。

可选地，每个端部孔段中的金属孔壁在与该端部孔段相邻的一个中间孔段被截断。

可选地，中间孔段的数量为一个。

可选地，中间孔段的数量为至少三个。

可选地，至少三个中间孔段中，与两个端部孔段均不相邻的至少一个中间孔段进一步具有金属孔壁。

可选地，两个端部孔段中的金属孔壁、以及至少一个中间孔段中的金属孔壁分别与多层板体中具有不同属性的金属网络导通。

由此可见，本实用新型在PCB板的多层板体形成阶梯状通孔，并在阶梯状通孔的部分孔段形成相互独立的金属孔壁，以使得阶梯状通孔中具有独立金属孔壁的部分孔段能够分别实现不同属性的层间电气连接。因此，本实用新型就能够利用一个阶梯状通孔实现不同属性的层间电气连接，从而能够减少多层板体中存在的通孔数量、并由此提高多层板体中的布线密度，且对于布线复杂的情况也不需要增加多层板体的层数。而且，由于阶梯状通孔的孔径呈单调变化，因而利用加工成本较低的多次钻孔即可得到该阶梯状通孔，而无需例如HDI（High Density Inverter，高功率密度逆变器）等高成本的加工工艺。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的一种PCB板的结构示意图；

图2a至图2d如图1所示PCB板的加工过程示意图；

图3为本实用新型实施例中的一种扩展的PCB板的结构示意图；

图4a至图4d为如图4所示PCB板的加工过程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

考虑到通孔所要实现的层间电气连接通常仅涉及多层板体的某几层、而不是贯穿多层板体的所有层，因此，现有技术中的每个通孔实际上只有一部分真正利用金属孔壁来实现层间电气连接，而其余部分不但额外地占用了板厚空间，而且还会由于金属孔壁的存在而影响信号传输和通流性能。

基于以上考虑，本实施例在PCB板的多层板体形成阶梯状通孔，并且，阶梯状通孔至少具有三个孔段、且彼此不相邻的至少两个孔段中形成有相互独立的金属孔壁。

这样，只要将不同孔段中的金属孔壁分别与多层板体中具有不同属性的金属网络导通，即可使得阶梯状通孔中具有独立金属孔壁的部分孔段能够分别实现不同属性的层间电气连接。

这就相当于在板厚空间内将多个通孔真正用于实现层间电气连接的部分整合为一个阶梯状通孔，以使得一个阶梯状通孔能够实现不同属性的层间电气连接。从而，能够减少多层板体中存在的通孔数量、并由此提高多层板体中的布线密度，而且，即便出现布线复杂的情况，也不需要增加多层板体的层数。

另外，本实施例中的阶梯状通孔的孔径可以呈单调变化，即各孔段的内径在阶梯状通孔的延伸方向上单调递增或单调递减，这样，利用加工成本较低的多次钻孔即可得到该阶梯状通孔。