[实用新型]带有防结露功能的冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备进行散热。

背景技术

随着电子技术日益迅猛的发展，电子设备微型化、复杂化就必然要求芯片的集成度、封装度以及工作频率不断提高。单位体积内元件集成度越高，电子元件热功耗也就越大，这就不可避免地导致芯片单位体积内的热流密度的增加，元器件温度也将上升；而元器件温度过高会降低其可靠性，并可能最终导致元器件失效而造成设备故障。常规的降温方式主要是针对PC机CPU的散热问题，但是对发热量较大的服务器CPU的散热问题国内研究的却相对较少；同时，服务器机房普遍利用空调降低整个房间的温度来维持机器的散热，采用这种散热方式需要首先降低机房内的空气温度，间接对机箱进行散热，相对于直接利用蒸发冷却高发热量元件的方案，用空调冷却服务器的方案在节能方面和经济性上就略显不足,并且不能使机器的CPU的运行温度保持稳定，从而对于服务器的运行寿命有影响。

在目前电子设备热设计中，尤其是对于中、高功率密度的设备，冷板可以有效地带走功率器件、印制板组装件或分机设备中的耗散热量。该装置的特点是：(1)冷板上的温度梯度小，热分布均匀，可带走较大的集中热负载；(2)由于它采用间接冷却的方式，可使电子元器件不与冷却剂直接接触，减少各种污染，提高工作的可靠性；(3)与直接冷却(浸没冷却)相比较，冷却剂的耗损少，同时也便于采用较有效的冷却剂，提高其冷却效率；(4)冷板装置的组件简单，结构紧凑，便于维修。

但是目前常用的冷板容易由于过冷而形成结露，冷板靠近电子设备一侧的表面或者电子设备表面结露会影响电子设备的使用安全和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种带有防结露功能的冷板。为了达到以上目的，本实用新型采用了以下结构。

一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备的进行散热，其特征在于，具有：制冷器，作为冷源，冷却空气；外层隔热板，设置在制冷器和电子设备之间，分为外层通气部和外层遮挡部；内层隔热板，设置在制冷器和外层隔热板之间且紧贴外层隔热板，分为内层通气部和内层遮挡部；辅助装置，用于固定内层隔热板以及辅助内层隔热板移动；传动构件，用于带动内层隔热板的移动；以及监测控制部，用于获取露点和电子设备的温度，控制制冷器输出功率和通过传动构件调节内层隔热板的位置，其中，外层通气部由设置在外层隔热板上的复数个气孔组成，内层通气部由设置在内层隔热板上的复数内板气孔，当内层隔热板处于第一预定位置时，外层通气部与内层通气部位置重合，当内层隔热板处于第二预定位置时，外层通气部被内层遮挡部封闭，内板气孔被外层遮挡部封闭，监测控制部连续获取电子设备的温度和露点，根据露点设置阈值，进行判断，当温度高于阈值且上升时，控制传动构件带动内层隔热板向第一预定位置移动，当温度下降并达到阈值时，控制向第二预定位置移动，当电子设备停止运行时，控制传动构件带动内层隔热板移动到第二预定位置，防止电子设备和冷板表面过冷而产生结露。

实用新型效果

因为在本实用新型涉及的冷板在靠近电子设备一侧设置了外层隔热板和内层隔热板结构，所以冷板靠近电子设备的一面的温度与电子设备温度相近。同时，本实用新型采用的是将冷空气通过内层隔热板和外层隔热板上的气孔散发到电子设备的换热方式，而冷空气量是可以通过调节内层隔热板位置而控制的，这样就可以避免电子设备过冷，因此防止了冷板靠近电子设备一侧的表面或者电子设备表面结露。

附图说明

图1是本实用新型涉及的制冷器在实施例中的结构示意图；

图2是本实用新型涉及的外层隔热板在实施例中的结构示意图；

图3是本实用新型涉及的内层隔热板在实施例中的结构示意图；

图4是本实用新型涉及的带有防结露功能的冷板在实施例中的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细阐述。将所有矩形水平方向的边定义为长边，垂直方向的边定义为宽边。

图1是本实用新型涉及的制冷器在实施例中的结构示意图。

如图1所示，本实用新型的实施例中，采用液体蒸发式制冷器，其中压缩机和冷凝器未显示，制冷器制冷部分成长方体，内部设置S型制冷剂流动通道3，在压缩机的作用下液态制冷剂从冷板进口2进入制冷剂流动通道3，并在其中气化，气化过程从周围吸收大量的热量，在制冷器周围形成冷空气，气态的制冷剂由冷板出口8流出，并进入冷凝器中重新凝结成液态，在压缩机的作用下重新进入冷板，如此循环。

图2和图3是本实用新型涉及的外层隔热板和内层隔热板在实施例中的结构示意图。