[实用新型]磁敏温度开关结构有效
申请号: | 201320202995.0 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203218178U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 徐兴;蒋平 | 申请(专利权)人: | 上海源本磁电技术有限公司 |
主分类号: | H01H37/58 | 分类号: | H01H37/58 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201806 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度开关 结构 | ||
1.一种磁敏温度开关结构,其特征在于,包括外壳,所述的外壳内部的底端固定设置有第一磁体,所述的第一磁体的上部依次设置有感温磁体和第二磁体,所述的第二磁体的上方设置有微动开关,且该微动开关的触动控制端与所述的第二磁体的位置相对应,该微动开关还与引出导线相连接。
2.根据权利要求1所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的微动开关上部抵靠设置有定位塞,且该定位塞固定设置于所述的外壳的内壁。
3.根据权利要求2所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的外壳内部,定位塞与引出导线之间形成的空间中填充设置有灌封胶。
4.根据权利要求1所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的外壳的底部中央向内形成柱状凹部。
5.根据权利要求4所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的第一磁体为环状磁体,在外壳内所述的柱状凹部相应地形成柱状凸部,所述的第一磁体套设于所述的柱状凸部上。
6.根据权利要求4所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的感温磁体为环状感温磁体,在外壳内部所述的柱状凹部相应地形成柱状凸部,所述的感温磁体套设于所述的柱状凸部上。
7.根据权利要求6所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的感温磁体与所述的外壳的内壁固定连接。
8.根据权利要求1所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的外壳为金属外壳。
9.根据权利要求8所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的金属外壳为不锈钢外壳或者铜外壳。
10.根据权利要求1所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的外壳为非金属外壳。
11.根据权利要求10所述的磁敏温度开关结构,其特征在于,所述的非金属外壳为塑料外壳或者高分子材料外壳。
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