[实用新型]一种COB封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装基板。 

背景技术

COB（chip on board 板上芯片封装）光源的正负极连接的焊接，一般是临时在基板上直接开穿线孔或者在表面直接焊接，这种常规的焊线方式，在光源的正面会看到裸露的导线，影响美观，而且在使用过程中，穿孔或折弯的焊接导线，会出现脱落、剐蹭破皮等安全隐患。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种COB封装基板。 

实现本实用新型目的的技术方案是：一种COB封装基板，由基板和发光区组成，所述基板由铝板、绝缘层、铜焊盘组成，所述基板上设有穿线孔。 

进一步的，所述穿线孔穿透铝板、绝缘层和铜焊盘，铝板上的穿线孔直径A为2.50mm，绝缘层和铜焊盘上的穿线孔直径B为1.00mm。 

本实用新型具有积极的效果：基板制作完成后，在基板背面镂空出穿线孔，正负极连接导线直接从基板底部穿到正面的焊盘上，焊接后正面光源面上只有焊点，不会有裸露的导线，结构紧凑，整洁美观，同时导线是直接穿孔焊接，不会有折弯、磨蹭断裂、脱焊的危险，非常安全实用，适于广泛推广使用。 

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中 

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的剖面结构示意图。 

图3为本实用新型焊接导线后的结构示意图。 

其中：1、铜焊盘，2、绝缘层，3、铝板，4、导线，5、穿线孔，6、发光区， 7、基板。 

具体实施方式

如图1、2和3所示，本实用新型是一种COB封装基板，由基板7和发光区6组成，基板7由铝板3、绝缘层2、铜焊盘1组成，基板7上设有穿线孔5，穿线孔5穿透铝板3、绝缘层2和铜焊盘1，铝板3上的穿线孔5直径A为2.50mm，绝缘层2和铜焊盘1上的穿线孔5直径B为1.00mm。 

基板7制作完成后，在基板7背面镂空出穿线孔5，正负极连接导线4直接从基板7底部穿到正面的铜焊盘1上，焊接后正面光源面上只有焊点，不会有裸露的导线4，结构紧凑，整洁美观，同时导线4是直接穿孔焊接，不会有折弯、磨蹭断裂、脱焊的危险，非常安全实用，适于广泛推广使用。 

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。