[实用新型]一种液态散热方式的小型LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种液态散热方式的小型LED灯泡，属于LED照明技术领域。

背景技术

申请号为201210253590.X、201210253702.1、201210253639.1、201210253844.8、201210255564.0等中国专利申请公开了多个结构方案、可通用和互换的LED灯泡，上述及相关专利描述的LED灯泡，是采用LED作为发光体，可以独立使用、可互换和更换，用非破坏性手段不可拆分的光源结构。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡（照明光源）、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡结构部件对于大规模推广LED照明意义深远，尤其是LED灯泡核心组件的结构，如光机模组等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，基于上述灯泡方案，特别是规格尺寸基础上，提供一种液态散热方式的小型LED灯泡，它是一种通用型强、规格少、便于标准化和规模化制作的高效散热方式的LED灯泡。

本实用新型的技术方案：一种液态散热方式的小型LED灯泡，其特点是：包括LED灯泡光机核心构件和LED灯泡外围构件。所述的LED灯泡核心构件包括导热支架，电气接插件穿过导热支架，电气接插件粘结在导热支架上，电气接插件顶端的插针从光机模组背部的4个孔对位插入后与光机模组上的焊盘焊接在一起；且光机模组外设有内罩，内罩粘结在导热支架的嵌槽内，导热支架与光机模组形成密封空间，且该密封空间内充满透明绝缘导热液，光机模组悬于透明绝缘导热液中，导热支架被内罩罩住部分的表面设有反射层，光机模组的上出射光会通过反射层向下和侧面反射，使LED的出光射出内罩，提高LED的发光效率；所述内罩上设有泄压孔，泄压孔上覆盖卸压膜，透明绝缘导热液通过卸压孔注入；当内罩中温度异常，液体会从冲破卸压膜从卸压孔流出，防止事故扩大。

上述的液态散热方式的小型LED灯泡中，所述光机模组包括薄型的外延片，所述外延片包括LED衬底和LED衬底上的过渡外延层，所述外延片上设有LED相关元器件，LED相关元器件包括LED晶片及相关电路和相关元器件，所述外延片与光机模板粘合，所述外延片与光机模板的外形相同，且光机模板和外延片的两侧均设有缺口；或者所述光机模组包括光机模板，光机模板上设有过渡外延层，所述过渡外延层上设有LED相关元器件，LED相关元器件包括LED晶片及相关电路和相关元器件；所述LED相关元器件上覆盖有透明封胶和/或透明盖板，仅露出LED相关元器件上的关连焊盘。

前述的液态散热方式的小型LED灯泡中，所述光机模板为透明材料的基板。

前述的三种光机模组的方案的生产方法分别为：第一种是在现行LED衬底上做过渡外延层形成的薄型外延片，外延片进入反应炉分层生长形成LED晶片及相关电路，LED晶片生长完成后不分割，并固晶（对晶片级驱动电源芯片等元件进行固晶，如果有的话。也可通过在直接反应炉中生长形成）上相关元器件，再打金线连接LED晶片及相关元器件（如果需要的话）。LED晶片及相关电路和相关元器件形成了LED相关元器件，外延片与光机模板粘合，所述外延片与光机模板的外形相同，且光机模板和外延片的两侧均设有缺口；第二种是直接在所述光机模板上做过渡外延层，进入反应炉在其上生长形成LED晶片及相关电路，并固晶（对晶片级驱动电源芯片等元件进行固晶，如果有的话。也可通过在直接反应炉中生长形成）上相关元器件，再打金线连接LED晶片及相关元器件（如果需要的话）。所述LED晶片、相关电路及相关元器件形成了LED相关元器件；第三种是，所述光机模板为透明材料基板，LED晶片及相关电路和相关元器件利用现有晶片和现有嵌合印刷技术和固晶、打金线等技术在光机模板上实现。所述LED晶片、相关电路及相关元器件形成了LED相关元器件；所述LED相关元器件上使用透明封胶和/或透明盖板进行覆盖，仅露出LED相关元器件上的关连焊盘。

前述的液态散热方式的小型LED灯泡中，灯泡的外围构件结构分三种。

第一种：所述导热支架上还设有透镜卡环，透镜卡环包覆导热支架的边缘，导热支架的边缘上设置6个均布的法兰孔作为灯泡固定孔，透镜卡环上也设置相应的灯泡固定孔，灯泡固定孔内设有灯泡固定螺钉来固定灯泡，形成灯泡支撑基本结构；透镜卡环底部卡有透镜，透镜通过粘接与内罩连接；所述导热支架上表面设有导热垫。