[实用新型]一种嵌入式计算机的温控模块有效
申请号: | 201320206254.X | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN203276144U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 李驹光 | 申请(专利权)人: | 成都中嵌自动化工程有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/32 |
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地址: | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 计算机 温控 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种嵌入式计算机的温控模块。
背景技术
目前,国际上主流的嵌入式计算机都是基于X86处理器的单板计算机系统,主要应用于工业控制、通信、安防、消费类电子等对高性能处理有着密切需求的领域。这种基于X86处理器的嵌入式计算机有两个明显的不足:一个是X86处理器功耗较高,一般情况下当处理器速度超过100MHZ时,嵌入式计算机的中央处理器必须加装散热片或对系统加装风扇,而加装散热片的降温效果没有风扇好,但是风扇的使用增加了能耗。
发明内容
针对上述问题,本实用新型公开了一种嵌入式计算机的温控模块,该模块能根据需要自动控制风扇开启或关闭,在达到降温效果的同时尽量降低了能耗,并且当受环境影响温度过高时,能主动发出信息进行报警。
为了达到上述技术效果,本实用新型采用如下技术方案:一种嵌入式计算机的温控模块,包括嵌入式计算机中的风扇,还包括温度传感器、中央处理器、通讯模块;
所述通讯模块为采用GSM技术的无线通讯模块;
所述中央处理与温度传感器、风扇、通讯模块连接。
所述温度传感器设置于嵌入式计算机的核心主板上;所述中央处理器、通讯模块均设置于嵌入式计算机的外壳内。
本实用新型的有益效果是:与目前的嵌入式计算机相比本实用新型在达到降温效果的同时降低了能耗,并且能主动发出信息进行报警,且本实用新型结构简单,容易实现,实用性极强。
附图说明
图1为本实用新型系统结构框图。。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做更详细说明。
参阅图1,一种嵌入式计算机的温控模块,包括嵌入式计算机中的风扇,还包括温度传感器、中央处理器、通讯模块。
其中温度传感器设置在嵌入式计算机的核心主板上,用于对工作时的温度进行监控。
温度传感器监测的温度传递给中央处理器,中央处理器为单片机,接受温度传感器采集的信息后,通过预设第一阀值和指令对原嵌入式计算机中的风扇进行控制。当监测温度达到或者超过第一阀值时,控制风扇启动。这样就避免了风扇始终处于工作状态,从而减少了能耗。
另外,本实用新型中设置了采用GSM技术的无线通讯模块,通过预设第二阀值和指令,当温度达到或超过第二阀值时,中央处理器控制无线通讯模块对预输手机号发出预警信息,从而能使用户及时接收信息,采取相应措施,避免温度过高导致电器件老化速度加快甚至毁坏。
温度传感器设置于嵌入式计算机的核心主板上,中央处理器、通讯模块均设置于嵌入式计算机的外壳内。
其中,第一阀值温度小于第二阀值温度,具体数值可根据使用者实际情况进行设置。
本实用新型采用独立的中央处理器,而未采用原嵌入式计算机中的中央处理器避免了嵌入式计算机出现故障时,导致降温系统也无法正常工作,从而产生损失。
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