[实用新型]滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件有效
申请号: | 201320208921.8 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203242605U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 潘伟;黄强;邹洪生;李天鹏;冯东明;王新潮 | 申请(专利权)人: | 江阴新顺微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐纫兰;曾丹 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚筒 型干法去胶 作业 承载 器皿 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种滚筒型干法去胶作业的辅助设备,尤其涉及一种滚筒型干法去胶机的去胶作业圆片承载器皿组件。
背景技术
半导体生产过程中干法去胶是一种常用的工艺,根据设备的不同,圆片的承载工具同样也不相同,同样一个好的圆片承载工具对去胶速率和去胶均匀性有很强的相关性,目前使用的滚筒型去胶机主要是采用金属片架作为承载圆片的器具,采用金属片架的优点就是去胶速率快,从而使得生产效率高,但是还存在以下几个不足之处:
1、成本较高;
2、圆片在进出设备时由于热胀冷缩的缘故,导致圆片需要长时间的冷却来防止碎片,这样就影响了生产效率;
3、金属片架偏重,员工操作不方便;
4、存在一定的金属沾污硅圆片风险。
以上的几个不足之处,给员工的操作带来了不变、降低了生产效率、对产品质量也有一定隐患。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种能使员工操作简单,成本低,又不易碎片、保证产品质量,提高生产效率的滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件。
本实用新型的目的是这样实现的:一种滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件,它包括器皿和金属叉子,所述器皿包括四根实心石英棒和两根空心石英棒,其中两根实心石英棒位于两根空心石英棒的同侧两端,另外两根实心石英棒位于所述两根空心石英棒的另一侧中间。
位于空心石英棒两端的实心石英棒之间的距离为113mm,中间两根实心石英棒之间的距离为44mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型主要是在一定的范围内将石英棒的间距尽可能最大化,这样可以更高效地提高去胶速率,同时适当的加大了槽宽以解决圆片由于热胀冷缩而导致的碎片问题;另外采用金属叉子作为石英棒进出设备的运输工具,这样就大大提高了操作的方便性和工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的器皿结构示意图。
图2为本实用新型的金属叉子结构示意图。
图3为图1的侧视图。
其中:
器皿1
金属叉子2
实心石英棒3
空心石英棒4。
具体实施方式
参见图1—图3,本实用新型涉及一种滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件,包括器皿1和金属叉子2,所述器皿1包括四根实心石英棒3和两根空心石英棒4,其中两根实心石英棒3位于两根空心石英棒4的同侧两端,另外两根实心石英棒3位于所述两根空心石英棒4的另一侧中间,位于空心石英棒4两端的实心石英棒3之间的距离为113mm,中间两根实心石英棒3之间的距离为44mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造