[实用新型]LED灯串结构有效

专利信息
申请号: 201320210683.4 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN203240371U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 蔡昌甫 申请(专利权)人: 王冬玲
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V23/06;F21V17/10;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯串结构设计,尤指一种主要组成构件仅包括软头、电线及LED发光元件的精简灯串结构。

背景技术

现有灯串,其组装结构包括:灯泡、软头、软芯、端子及电线等五种不同构件,其组装的流程利用机器先加工裁切并将端子折弯贴附于电线,再把裁好的端子电线半成品嵌入软头,进而将灯泡组装于软芯,最后该软芯可与软头完成结合以供构成一灯串装置。

另有一种现有灯串,其组装形态则包括:灯泡、焊锡、粘胶、电线及塑包膜,为先将电线剥除部分的绝缘皮层使露出局部裸线部,再将灯泡的导线脚与电线的裸线部进行焊锡结合,并裹上一层粘胶帮助其固定,最后用热塑性的塑包膜施以热塑包裹,使整个灯泡下半部与电线可完成裹紧联结。

纵观上述灯串的结构及组装,因倚赖人工组装为主,故不仅很费工,且常常会出现组装上的人为错误,造成灯串的品质不合格率高,且所需构件或其组装流程均相对嫌多,也导致材料成本及组装作业的无形增加,使得制造管理更复杂化。

实用发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种LED灯串结构,解决现有技术存在的倚赖人工组装为主,故不仅很费工,且常常会出现组装上的人为错误,造成灯串的品质不合格率高,且所需构件或其组装流程均相对嫌多,也导致材料成本及组装作业的无形增加,使得制造管理更复杂化等问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种LED灯串结构,包括:软头、电线及LED发光元件,该软头由两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成,LED发光元件具有两个导电接脚,其特征在于:

该第一半罩胶壳,具有可供嵌入电线的电线容置槽,该第一半罩胶壳侧边设有一半柱体,该半柱体开设两个插孔,在两个插孔之间设有一直立凸肋片,利用该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧,该第一半罩胶壳的合并面设有复数个凹嵌槽;

该第二半罩胶壳,与第一半罩胶壳呈相互匹配形状,以供合并组成一软头,在该第二半罩胶壳侧边设有一半柱体,该第二半罩胶壳的该半柱体开设一能够匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽,在该第二半罩胶壳的合并面设有能够对应嵌入上述凹嵌槽的复数个凸嵌块以及能够在超音波热熔时产生粘合的复数小凸粒;

两段电线分别嵌入第一半罩胶壳的电线容置槽,再将LED发光元件的两个导电接脚插入第一半罩胶壳的两个插孔并接触电线裸露的金属导线,第一半罩胶壳进而与第二半罩胶壳嵌合后,通过超音波热熔,以完成灯串的固定结合。

所述的LED灯串结构,其中:该第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别在胶壳侧边的半柱体的外壁设有相互匹配的凹环,所述半柱体合并后形成一能够套置结合LED发光元件外壳罩的完整凹环。

所述的LED灯串结构,其中:该第一半罩胶壳在电线容置槽上间隔开设复数个内凹槽,第二半罩胶壳设有与所述复数个内凹槽呈相互对应的第一压置凸块。

所述的LED灯串结构,其中:该第二半罩胶壳在凹插槽的两侧分别设有一个能够相对压置于金属导线与LED发光元件导电接脚接触部位的第二压置凸块。

所述的LED灯串结构,其中:该第一半罩胶壳的电线容置槽是一大于半圆的C形夹孔,第二半罩胶壳相对设有小于半圆的缺口孔。

所述的LED灯串结构,其中:该第二半罩胶壳在第一压置凸块的一侧或两侧分别设有附属凸块。

所述的LED灯串结构,其中:该LED发光元件的两个导电接脚与电线的金属导线形成相互的抵持接触。

所述的LED灯串结构,其中:该LED发光元件的两个导电接脚与电线的金属导线形成刺穿接触。

所述的LED灯串结构,其中:该LED发光元件的两个导电接脚缠绕结合于电线。

所述的LED灯串结构,其中:该第一半罩胶壳的电线容置槽的内壁设有复数个半环形的凸环肋。

与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:

本实用新型提供一种灯串结构设计,其包括:软头、电线及LED发光元件,该LED发光元件的两个导电接脚分别接触于电线,以配合软头施予夹置组合而完成灯串的固定结合,如此组成能简化电线与LED发光元件的导接组合,并省略使用焊锡或粘胶或另加装端子,故可获构件精简及降低成本,且整体结构更适合自动化机械快速生产装配,不需倚赖人工装配,能有效避免人为失误产生不良,也有助于精简制造管理。

本实用新型提供一种灯串结构设计,其中,所述的软头包含两个不对称的半罩胶壳所组成,其先将电线、LED发光元件配置嵌入第一半罩胶壳,再与第二半罩胶壳嵌合,而通过超音波施以热熔,以完成灯串的固定结合。

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