[实用新型]一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构有效
| 申请号： | 201320210973.9 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203251467U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邹军;李居强 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉熙光电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 314117 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 薄膜 大功率 led 芯片 集成 结构 | ||
1.一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：包括LED光源、功率控制电路以及基底，该功率控制电路设置在该基底上，该功率控制电路一端与该LED光源相连接，而其另外一端与外部电路相连接，该外部电路为交流电路，该基底为薄膜柔性线路板，该功率控制电路包括功率控制信号电路、功率控制电路以及功率因素调节点亮保护电路，其中，该功率控制信号电路与该外部电路相连接，该功率控制电路连接在该功率控制信号电路与该功率因素调节点亮保护电路之间，该LED光源连接在该功率因素调节点亮保护电路中，该功率控制信号电路还包括感测电路，该功率控制电路设置在该基底上，该基底上设置有若干接口，该LED光源通过该接口连接到设置有该功率控制电路的该基底上。
2.如权利要求1所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该LED光源为LED芯片或者LED晶粒。
3.如权利要求1所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该功率控制信号电路包括电路接点，积分电路以及导通阀模块，该积分电路连接在两个该电路接点之间，该导通阀模块与该积分电路串联连接，该积分电路包括配电电路以及电容。
4.如权利要求3所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该感测电路包括光敏分压电路，该光敏分压电路包括光敏电阻以及分压电阻，该感测电路还包括热敏分压电路，该热敏分压电路包括热敏电阻以及分压电阻。
5.如权利要求1所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该功率控制电路包括双向晶闸管模块，全波整流电路以及温度电流控制模块，该温度电流控制模块连接在该功率控制电路与该功率因素调节点亮保护电路之间。
6.如权利要求1所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该功率因素调节点亮保护电路包括若干分压电阻以及若干压敏半导体器件，该分压电阻以及该压敏半导体器件连接在该LED光源的不同LED之间。
7.如权利要求6所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该功率因素调节点亮保护电路还包括电压电磁防护模块，该电压电磁防护模块是由阻尼二极管与阻容器件构成的电子模块，该电压电磁防护模块与该LED光源并联连接。
8.如权利要求3所述的一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其特征在于：该功率控制电路包括双向晶闸管模块，全波整流电路以及温度电流控制模块。
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