[实用新型]一种高速电镀设备用旋转阴极导电机构有效
申请号: | 201320212677.2 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203284494U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 周玉凤;郭晶;宋飞 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 电镀 备用 旋转 阴极 导电 机构 | ||
技术领域
本实用新型属于高速电镀设备制造领域,尤其是涉及一种高速电镀设备用旋转阴极导电机构。
背景技术
微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,简称MEMS)是80年代末期在国际上兴起的一门交叉学科,广泛地涉及到机械、电子、物理学、化学生物学等众多学科。也会给人类带来无穷的方便。MEMS的发展给三维微加工技术带来了新机遇和新挑战,微电镀是必不可少的。
微电镀设备是进行电镀的基础,采用现有的国产电镀设备,沉积速度较慢,电镀1mm厚度的微器件至少需要4~5天,生产效率低下。另外,在微电子行业中的许多电子元器件也需要电镀技术,如半导体制造的后工程一电子封装中的引线框架需要镀金、镀银等。而且随着生产效率的高速化,对电镀的速度要求越来越高,如引线框架中的镀银需要1微米/秒。如此的高速度,一般电镀设备是无法实现的。高新技术的快速发展,对电镀设备提出了新要求。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种实现电镀电极低压电流均匀稳定地流入到旋转阴极轴的导电机构,更大程度改善了阴极轴电流的均匀分布状况,有利于均匀电流的形成,提高了电镀速度,保证镀层质量。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种高速电镀设备用旋转阴极导电机构,连接在操作台上,该导电机构包括石墨轴承、阴极轴、导电铜片、轴承固定箱体及固定支架,所述的固定支架连接在操作台上,所述的轴承固定箱体设置在固定支架上,该轴承固定箱体内设置所述的石墨轴承,所述的导电铜片设置在石墨轴承的外圈以及轴承固定箱体之间,所述的阴极轴穿过石墨轴承。
所述的固定支架经螺栓连接在操作台上。
所述的石墨轴承与阴极轴为过渡配合连接,方便拆装,可保证电镀电极低压电流均匀稳定流入阴极轴及阴极轴稳定旋转。
所述的导电铜片与电镀电源阴极连接,导电铜片具有良好的导电性能,生产制造方便,可保证阴极电流均匀导入到石墨轴承。
所述的轴承固定箱体采用塑料制作,制作简单,安装方便,容易拆装,可防止漏电,保证工作人员的安全。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1.本实用新型可实现阴极电流均匀导入到阴极轴上,提高极限电流密度,采用这种结构可更大程度改善了阴极轴上电流均匀分布状况,有利于均匀电流的形成,提高了电镀速度,保证镀层质量。
2.石墨轴承选择方便,价格低廉,具有良好的导电性,结构简单,稳定性好,与阴极轴采用过渡配合连接,方便拆装,可保证电镀电极低压电流均匀稳定流入阴极轴及阴极轴稳定旋转。
3.导电铜片具有良好的导电性能,生产制造方便,与电镀电源阴极连接,可保证阴极电流均匀导入到石墨轴承。
4.轴承固定箱体采用朔料制作,结构简单,制作、安装、维修方便,容易拆装,可防止漏电,保证工作人员的安全。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A-A向的结构示意图。
图中,1为固定支架、2为轴承固定箱体、3为阴极轴、4为石墨轴承、5为导电铜片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种高速电镀设备用旋转阴极导电机构,其结构如图1-2所示,该导电机构连接在操作台上,主要包括固定支架1、轴承固定箱体2、阴极轴3、石墨轴承4、导电铜片5,固定支架1经螺栓连接在操作台上,轴承固定箱体2设置在固定支架1上,该轴承固定箱体2内设置石墨轴承4。轴承固定箱体2采用塑料制作,制作简单,安装方便,容易拆装,可防止漏电,保证工作人员的安全。导电铜片5设置在石墨轴承4的外圈以及轴承固定箱体2之间,导电铜片5与电镀电源阴极连接,该导电铜片5具有良好的导电性能,生产制造方便,可保证阴极电流均匀导入到石墨轴承4。阴极轴3穿过石墨轴承4,石墨轴承4与阴极轴3为过渡配合连接,方便拆装,可保证电镀电极低压电流均匀稳定流入阴极轴及阴极轴稳定旋转。
使用时,电镀设备操作台保持静止,阴极电流可通过导电铜片5将电流均匀导入到石墨轴承4的外圈上,石墨轴承4的外圈通过圆柱滚子将电流导入到石墨轴承4的内圈,石墨轴承4的内圈与阴极轴3通过过渡配合连接将电流导入到阴极轴3,使阴极轴3得到均匀稳定低压电流并与阳极产生电位差,实现电镀。
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