[实用新型]电子终端中加强型高导热石墨膜结构

权利要求书

1.一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，对应着电子终端中的发热点进行设置，其特征在于它包括有如下结构：

第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜结构固定在发热点外围；

第二高导热石墨膜结构，它包括有第二高导热石墨膜包覆层，覆盖在第二高导热石墨膜周围，以及第二高导热石墨膜固定层，用以固定在第一高导热石墨膜结构上或者固定在前述发热点外围，其中，第二高导热石墨膜的尺寸大于前述的第一高导热石墨膜，第二高导热石墨膜结构和第一高导热石墨膜结构两者之间以没有空腔的结构形式贴近固定。

2.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的高导热石墨膜，其厚度在1微米到300微米之间。

3.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：贴近着所述的高导热石墨膜，设置有石墨烯膜层。

4.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的第二高导热石墨膜结构，相对于第一高导热石墨膜结构，设置在位置更邻近于前述发热点的位置处。

5.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：相对于前述的发热点，前述的第一高导热石墨膜结构贴附在发热点位置处，所对应的第二高导热石墨膜结构贴附在第一高导热石墨膜结构上。

6.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：相对于前述的发热点，第一高导热石墨膜结构设置在所在电子终端的后壳上，前述的第二高导热石墨膜结构设置在第一高导热石墨膜结构上，其中该第二高导热石墨膜结构所在的位置对着前述发热点的位置。

7.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：前述的第一高导热石墨膜结构的尺寸，在前述第二高导热石墨膜结构尺寸的20%-70%之间。

8.根据权利要求7所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的第一高导热石墨膜结构与第二高导热石墨膜结构的宽度相同，其长度为第二高导热石墨膜结构的20%-70%之间。

9.根据权利要求1所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：在前述的第二高导热石墨膜结构和第一高导热石墨膜结构之间，贴附有隔热层。

10.根据权利要求9所述的一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的隔热层，其厚度在1微米-300微米之间。