[实用新型]一种薄体USB插头有效
申请号: | 201320216198.8 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203300859U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 涂征辉 | 申请(专利权)人: | 涂征辉 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/504;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200433 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 usb 插头 | ||
技术领域
本实用新型涉及USB插头领域,具体涉及一种体积小、厚度薄的新型USB插头。
背景技术
随着科技的发展,电子消费类产品的趋势是体积越来越小巧、重量越来越轻薄,但市面上广泛用于充电和数据传输的USB插头却一直沿用传统USB2.0标准,体积大,造型单调乏味,插拔方式生硬,插头上的金属片与电路板接触不良造成电压下降,金属片也很容易被氧化而生锈,造成产品无法正常使用。
实用新型内容
针对传统USB2.0插头的不足,本实用新型提供一种持久耐用、性能稳定并且体积小巧、造型简洁的薄体USB插头,使用时也更顺畅利落。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
在绝缘外壳中,导电贴片与电路板电性连接,电路板和导电贴片均安装于USB壳体中,导电贴片外露于USB壳体表面,没有金属外壳包围。
在上述技术基础上,所述导电贴片数量为四个,与USB母座四个导电触点对应。
优选地,所述导电贴片外露部分高于USB壳体。
优选地,导电贴片表面镀金。
本实用新型其有益效果在于:所述薄体USB插头比现在通用的USB2.0插头体积减小,外观新颖,插入USB母座时轻松顺畅。另外导电贴片采用外表镀金的铜片,提高了USB接口的接触性能和导电性能,还可以防止氧化,使USB接口更持久耐用。导电贴片外露部分高于USB壳体,减少接触不良带来的电压下降,使用时性能更稳定。
附图说明
附图1为本实用新型薄体USB插头结构分解示意图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型的一种薄体USB插头做进一步描述,以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
如图1所示,本实用新型一种薄体USB插头,其包括USB绝缘上壳1、USB绝缘下壳2、导电贴片3、电路板4。所述USB绝缘上壳1、USB绝缘下壳2通过超声焊无缝焊接组成USB壳体,导电贴片3和电路板4电性连接,安装于USB壳体中,其中导电贴片3为4个,铜片外围镀金。导电贴片3外露部分高于壳体表面。
需要说明的是,导电贴片3这种镀金可以提高USB接口的接触性能和导电性能,还可以防止氧化。镀金仅为本实用新型较佳的实施例,并不代表实用新型的保护范围,其他的表面镀层包括但不局限于镀镍或镀银或镀锌的方式均在本实用新型的保护范围之内。
需要说明的是,导电贴片3外露部分高于壳体表面可减少接触不良带来的电压下降,仅为本实用新型较佳的实施例,并不代表本实用新型的保护范围,其他的导体贴片3安装方式包括外露部分与USB壳体相平或低于USB壳体均在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式,任何在本实用新型的启发下都可得出其他形式的产品,但不论在其形状或结构上做任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在本实用新型保护范围之内。
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