[实用新型]交直流电磁铁的PCB板保护结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种交直流电磁铁的PCB板保护结构。

背景技术

目前，交直流转化电磁铁的电子零件采用锡焊的形式焊接于PCB板上，造成电子零件在PCB板上的直接暴露，同时锡焊膏在180度左右就会融化。而在后续的注塑过程中PCB板上的温度可以达到250度左右，因此在注塑时很容易使电子零件和PCB板的焊接处融化，造成电子零件被冲落，从而影响产品的稳定性。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种交直流电磁铁的PCB板保护结构，能有效保护PCB板及其上的电子零件的安全，避免电子零件被冲落，从而保证产品的质量稳定性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种交直流电磁铁的PCB板保护结构，包括PCB板，该PCB板上焊接有电子零件，另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳，该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面，且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面，另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层，该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。

作为本实用新型的进一步改进，所述电子零件和PCB板之间通过锡焊连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述电子零件至少为二极管和PIN脚之一。

本实用新型的有益效果是：①电子零点更安全，不会有被冲乱或者冲落现象。②增强了产品的可靠性，提升了产品的性能。③间接的节约了成本，提升了利润空间。

附图说明

图1为本实用新型所述低温胶层与所述保护壳分解结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——PCB板               2——电子零件

3——保护壳               4——低温胶层

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1所示，一种交直流电磁铁的PCB板保护结构，包括PCB板1，该PCB板上焊接有电子零件2，另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳3，该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面，且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面，另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层4，该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。这样，在后续的注射成型过程中，由于PCB板及其上的电子零件被完全包覆其内，即使成型温度再高，也不会影响电子零件和PCB板的连接，从而保证产品质量的稳定性。

优选的，所述电子零件和PCB板之间通过锡焊连接。

优选的，所述电子零件至少为二极管和PIN脚之一。