[实用新型]电子装置及其壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品，更具体地说，涉及一种电子装置及其壳体。

背景技术

现有技术中，电子装置的耳机座，一般是独立的产品，耳机座带有向外延伸的金属弹片。生产电子装置时，先将耳机座安装在电子装置的背部，再通过耳机座的金属弹片与同样位于电子装置背部的PCB板上的金属馈点焊接接触，之后在耳机座上方设置底壳，从而完成耳机座的安装。但现有技术的这种耳机座，存在以下缺陷：耳机座总高度相对较大，耳机座本身胶壳的厚度及与壳体（底壳或者电池盖）的间隙占据了不必要的厚度空间，不利于减小电子装置的整体厚度；此外，多数电子装置在结构设计时为了避让耳机座，一般会在底壳上作出避位凸起或者直接在底壳上开孔避让，由此造成了底壳外观面极其不美观，一些情况下也造成电子装置在耳机座附近的外观不美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷：耳机座总高度相对较大，耳机座本身胶壳的厚度及与壳体（底壳或者电池盖）的间隙占据了不必要的厚度空间，不利于减小电子装置的整体厚度；此外，多数电子装置在结构设计时为了避让耳机座，一般会在底壳上作出避位凸起或者直接在底壳上开孔避让，由此造成了底壳外观面极其不美观，一些情况下也造成电子装置在耳机座附近的外观不美观，提供一种克服了上述缺陷的电子装置及其壳体。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子装置壳体，用于可连接耳机的电子装置，包括底壳和用于容纳耳机插头的腔体，所述腔体与所述底壳一体成型。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述电子装置壳体还包括固定在所述腔体内部，用于与所述电子装置的电路板上的馈点电连接的接触端子。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述接触端子一端设于所述腔体内、另一端穿出所述腔体向外延伸并与所述电路板的馈点电连接。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述接触端子为金属弹片。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述接触端子包括主体和所述主体两端分别延伸形成的第一弯折部和第二弯折部；所述第一弯折部设于所述腔体内，用于卡紧插入所述腔体内的所述耳机插头；所述第二弯折部设于所述腔体外，用于与所述电路板的馈点电连接。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述接触端子与所述电路板的馈点的电连接为接触式电连接。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述第二弯折部与所述电路板的馈点接触式电连接。

在本实用新型所述的电子装置壳体中，所述腔体形成在所述底壳的边缘处。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：还构造一种电子装置，包括上述任一所述的电子装置壳体。

实施本实用新型的电子装置及其耳机座，具有以下有益效果：腔体与电子装置的底壳一体成型，可以降低电子装置耳机座处的高度；进一步讲，腔体与电子装置的底壳一体成型后，原来腔体壁厚（通常为0.4-0.5mm）以及腔体与底壳之间的间隙都可以省掉，极大的节约了高度空间，减小了电子装置整体厚度；腔体与底壳一体成型的结构，也避免了在底壳外表面设置凸起或者进行开孔来避让腔体的问题，提高了底壳外观面的美观度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型电子装置壳体实施例的结构示意图；

图2是沿图1中A-A线的剖视图；

图3是本实用新型电子装置壳体实施例的另一角度下的结构示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是沿图4中B-B线的剖视图；

图6是本实用新型电子装置实施例的腔体处的剖视图；

图7是沿图6中C处的放大图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图5所示，本实施例的电子装置壳体，用于可连接耳机的电子装置，包括底壳4和用于容纳耳机插头的腔体1，腔体1与底壳4一体成型。电子装置例如但不限于是移动终端（手机、平板电脑等）、收音机、随身听、MP3等。

腔体1用于插接耳机插头，因此腔体1的形状应与耳机插头的形状相适配，并且腔体1的长度也应与耳机插头的长度相适配。本实施例中，腔体1与3.5mm规格的耳机插头相适配，当然，腔体1的尺寸并不限于此，例如腔体1也可以是与2.5mm规格的耳机插头相适配的腔体。