[实用新型]一种LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及制造技术领域，尤其涉及一种LED灯具。

背景技术

随着发光二级管LED（Light Emitting Diode）及白光LED的技术日趋成熟，其应用于投射灯、路灯、桌灯等产品逐渐发展开来，使得LED照明逐渐取代传统的白炽钨丝灯，成为室内外照明的主要光源。

LED是一种半导体器件，它与传统白炽钨丝灯泡的不同之处在于传统白炽钨丝灯泡是以大电流使灯丝加热直到发光，而LED则是利用半导体材料中的电子结合时以发光的方式以显示其释放出的能量，使得LED只需极小的电流就可激发出亮度相当高的光。

现有技术的LED灯具，如图1所示，其包括LED灯罩110、散热片120、驱动芯片130、塑料底座140和灯头150。在所述散热片120的顶部设有一灯板160。所述灯板160为一PCB板。所述灯板160通过多个螺丝170固定在散热片120上，在所述的灯板160上设置多个LED灯珠180。在所述塑料底座140内设有驱动芯片130，所述驱动芯片130用于通过所述灯板160驱动多个LED灯珠180发光。

然而，目前LED灯具的最大技术问题是在于散热问题；因LED亮度逐渐增加，将使LED在发光过程中伴随产生的热量也逐步上升，若未能实时将产生的热量导出，不仅会加速使LED整体器件老化，加快LED光衰的速度，缩短使用寿命，甚至还可能会导致芯片烧毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种LED灯具，所述LED灯具不仅有效地解决现有LED灯具的散热问题，大幅地降低LED灯具的热阻，使LED发光效率进一步提高，而且延长了LED灯具的使用寿命，此外，也减少了组装的制造成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。

一种LED灯具，包括一LED灯罩、一散热片、一驱动芯片和一灯头，所述LED灯罩与所述散热片连接，在所述散热片的內部设有一驱动芯片，所述驱动芯片与所述灯头铆合连接；所述散热片包括一布线层；所述布线层与所述驱动芯片电连接；所述LED灯具进一步包括多个LED灯珠，所有所述LED灯珠设置在所述散热片上，并且与所述布线层电连接。

进一步，所述LED灯珠以一定圆周间距分离地设置在所述散热片上。

进一步，所述LED灯珠焊接在所述散热片上。

进一步，在所述散热片上设有一通孔，使得驱动芯片的正负极线路穿出。

进一步，在所述散热片的外表面周围设有多个散热鳍片，所述散热鳍片以等距离分隔开。

进一步，所述LED灯具包括灯头连接件，用以将所述驱动芯片通过所述灯头连接件铆合固定在散热片上。

进一步，所述LED灯罩的底部以插入方式或旋转方式与所述散热片的外圈连接。

本实用新型的优点在于，利用AI（Auto Insert，自动插件）/SMT（Surface Mount Technology，表面粘着）打件技术将LED灯珠设置在散热片上，可使得LED组装成本和材料成本均降低。同时，可以更直接传导LED所产生的热源在散热件上，大幅地降低LED的热阻，进而使得LED发光效率提高，并且延长LED的使用寿命。

附图说明

图1是传统LED灯具的结构爆炸示意图；

图2是本实用新型所述LED灯具的结构爆炸示意图；

图3是本实用新型所述LED灯具的局部示意图；

图4是图3的俯视图。

图中的标号分别表示：

110、LED灯罩；120、散热片；130、驱动芯片；140、塑料底座；150、灯头；160、灯板；170、螺丝；180、LED灯珠；

210、LED灯罩；220、散热鳍片；230、驱动芯片；240、灯头连接件；250、灯头；260、散热片；261、通孔；262、布线层；270、LED灯珠。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的LED灯具的具体实施方式做详细说明。

图2是本实用新型所述LED灯具的结构爆炸示意图。图3是本实用新型所述LED灯具的局部示意图。图4是图3的俯视图。

参见图2所示，一种LED灯具，包括一LED灯罩210、一散热片260、一驱动芯片230和一灯头250，所述LED灯罩210与所述散热片260连接。所述LED灯罩210的底部以插入方式或旋转方式与散热片260的外圈连接。在本实用新型实施方式中，所述LED灯罩210的底部以螺纹旋转方式与所述散热片260的外圈连接。