[实用新型]散热模块

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种散热模块，特别是涉及一种热管式散热模块。

【背景技术】

电子设备在运转时，设置于电子设备内部的中央处理器(central processing unit, CPU)或图形处理器(graphic processing unit, GPU)等发热元件会产生高热，因此其温度必须加以调整降低，以确保电子设备的运作正常，并且避免电子设备因运作温度过高而受损。因此，散热装置的散热效能便是其中调整温度的要素。由于科技产品日新月异，并随着多机能化及运算处理速度的提高，相对地，使电子设备运作时所产生的热能也增大，因此散热装置的效能也需要愈加地提高。

已知的散热装置由多个热管以并排方式组成，热管的内部为一真空的空间，设置具冷凝功用的流体于热管内部，热管的前后两端是吸热端及散热端，吸热端设置于电子设备的发热元件上，用以吸收电子设备运作所产生的热能，热能再通过冷凝流体导引至散热端而逐渐降温。但上述的散热装置以热管与热管之间以及热管与热源之间，大多是通过点接触的方式进行热传导，此方式在单位面积上的接触面积小，使得热传导效能不佳，导致散热装置所能产生的散热效果不甚理想。但若是通过在同一水平方向增加相互并排的热管数量，来增加热管之间用以热传导的接触面积，则容易造成热管的散热面积大于热源的面积，导致排列在最外侧的热管无法接触于热源而呈悬空状态，进而无法对热源提供有效的散热作用。如此，也就失去了增加热管数量来提升散热效能的目的。

【实用新型内容】

鉴于以上的问题，本实用新型是针对上述公知技术的缺失，提出一种散热模块，以有效克服上述的问题。因此，本实用新型的目的是有效提升散热模块的散热效能，以及避免造成散热模块的制造成本的浪费。

为达以上的目的，本实用新型提出一种散热模块，用于调节一电子装置的一发热元件的温度。散热模块包括一散热本体，具有一凹槽以及多个沟槽，多个沟槽设置于凹槽内的一壁面上；一热管组件，包括多个第一热管以及多个第二热管，多个第一热管并排设置于凹槽内，多个第二热管堆迭于多个第一热管上，并且对应卡合于多个沟槽内，其中各个第一热管的内壁面以及各个第二热管的内壁面分别设置有一毛细结构层；以及一导热材料，填充于凹槽内，并且包覆热管组件。导热材料具有一接触面，其露出于凹槽，且接触面的宽度匹配于发热元件的宽度。 

上述本实用新型的散热模块，其中第一热管的管径大于第二热管的管径。 

上述本实用新型的散热模块，还包括一散热器，多个第一热管与多个第二热管连接于散热本体与散热器之间，其中散热器的高度对应于第二热管，并且与第一热管具有一高度差。

本实用新型的功效在于，通过较大管径的第一热管与较小管径的第二热管的堆迭排列，可以在发热元件上形成较大的覆盖率，同时配合毛细结构层的设置以及导热材料的使用，能缩短热能在第一热管与第二热管之间的热传路径，并且能加速热能在发热元件、第一热管、第二热管与鳍片之间的传递速率，并且形成良好的热传导路径，因此能有效发挥散热模块的传热效应与散热效应，进而大幅提升散热模块的散热效能。

以下，有关本实用新型的特征、实施与功效，现配合附图作最佳实施例详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型的第一实施例的散热模块的立体示意图；

图2为本实用新型的第一实施例的散热模块的剖面示意图；

图3为本实用新型的第一实施例的散热模块的使用状态示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的散热模块的侧视示意图。

主要组件符号说明：

【具体实施方式】

请参照图1至图3，本实用新型第一实施例所揭露的散热模块100适于配置于一电子装置内，用以对电子装置的中央处理器或图形处理器等，于运作时会产生高热的一发热元件200进行散热。