[实用新型]倒装LED芯片焊接保护结构

说明书

技术领域

本发明创造涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。

背景技术

在对倒装LED芯片进行倒装固晶焊接时，例如锡膏、银浆等焊料可能会外溢爬上芯片。现有技术中仅在芯片底面对P欧姆接触层和N欧姆接触层进行钝化绝缘，避免焊接处即芯片底面的P欧姆接触层和N欧姆接触层之间发生短路，但没有考虑到焊料会外溢爬到更上层，故对芯片侧壁的更上层没有实施绝缘保护措施，而芯片上有的侧壁既有P型层，又有N型层，例如P电极一侧的侧壁自芯片底面至芯片顶面依次为P欧姆接触层、P半导体层、有源发光层、N半导体层和衬底，故当进行P电极的焊接时，如果焊料外溢爬上该侧的侧壁接触到N半导体层，就会导致P、N之间直接短路或漏电。

发明内容

本发明创造的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电。

为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。在被钝化层覆盖之前，第一侧壁从芯片底面开始被蚀刻至衬底底面。覆盖第一侧壁的钝化层外侧平齐于同侧的衬底。覆盖第一侧壁的钝化层材料为SiO₂、SiN_x、SiNO_x或Al₂O₃。

芯片的不同时有P型层和N型层的第二侧壁也被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。在被钝化层覆盖之前，第二侧壁从芯片底面开始被蚀刻至衬底底面。覆盖第二侧壁的钝化层外侧平齐于同侧的衬底。覆盖第二侧壁的钝化层材料为SiO₂、SiN_x、SiNO_x或Al₂O₃。

有益效果：芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。最好在钝化层覆盖之前先蚀刻侧壁，这样钝化层的覆盖操作较容易实现，且能够让钝化层外侧平齐于同侧的衬底，从而使芯片侧面整齐。

附图说明

图1是倒装LED芯片焊接保护结构示意图。

具体实施方式

如图1，倒装LED芯片包括衬底1、N半导体层2、N欧姆接触层3、有源发光层4、P半导体层5和P欧姆接触层6。在芯片底面对P欧姆接触层和N欧姆接触层进行钝化绝缘形成钝化层80，避免焊接处即芯片底面的P欧姆接触层6和N欧姆接触层3之间发生短路，此乃现有技术。

图中，左侧壁是第一侧壁，右侧壁是第二侧壁。由图可知：第一侧壁既有P型层5、6，又有N型层2；第二侧壁有N型层2、3但没有P型层，属于不同时有P型层和N型层的侧壁。

第一侧壁从芯片底面开始被蚀刻至衬底1底面，然后被绝缘的钝化层81从芯片底面覆盖至衬底1底面，覆盖第一侧壁的钝化层81外侧平齐于同侧的衬底1；第二侧壁从芯片底面开始被蚀刻至衬底1底面，然后被绝缘的钝化层82从芯片底面覆盖至衬底1底面，覆盖第二侧壁的钝化层82外侧平齐于同侧的衬底1。至此形成焊接保护结构。

钝化层80、81、82材料为SiO₂、SiN_x、SiNO_x或Al₂O₃。