[实用新型]抗震自保温墙体有效

专利信息
申请号: 201320219672.2 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203200957U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 许迪茗;何辉 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04B2/34 分类号: E04B2/34;E04B1/98;E04B1/76
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 抗震 保温 墙体
【权利要求书】:

1.抗震自保温墙体,其特征在于:所述墙体由多个砌块(1)连接形成,所述砌块(1)由内至外顺序布置有第一卡块(11)、第二卡块(12)、第三卡块(13)与第四卡块(14),在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置有连接筋(2),所述连接筋(2)在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的中空空间形成纵灌料浇筑空间,第一卡块(11)、第二卡块(12)上表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)上表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)下表面形成的卡接结构相适配;第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的连接筋(2)的上表面或/和下表面为向砖体内凹的槽,上下砌块(1)的卡接结构对接的中空空间形成横灌料浇筑空间(31),横灌料浇筑空间(31)内横向设置有横钢筋(41),纵灌料浇筑空间内纵向设置有纵钢筋(42)。

2.如权利要求1所述的抗震自保温墙体,其特征在于:所述砌块(1)的第一卡块(11)、第二卡块(12)左侧表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)左侧表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)右侧表面形成的卡接结构相适配;左右砌块(1)的卡接结构对接的中空空间形成纵灌料浇筑对接空间(32),纵灌料浇筑对接空间(32)内纵向设置有纵钢筋(42)。

3.如权利要求1所述的抗震自保温墙体,其特征在于:所述砌块(1)纵灌料浇筑空间至少有四个,包括第一纵灌料浇筑空间(51)、第二纵灌料浇筑空间(52)、第三纵灌料浇筑空间(53)、第四纵灌料浇筑空间(54);所述第一纵灌料浇筑空间(51)与第二纵灌料浇筑空间(52)均位于第二卡块(12)内侧面,且第一纵灌料浇筑空间(51)与第二纵灌料浇筑空间(52)相对布置;第三纵灌料浇筑空间(53)与第四纵灌料浇筑空间(54)均位于第三卡块(13)内侧面,且第三纵灌料浇筑空间(53)与第四纵灌料浇筑空间(54)相对布置。

4.如权利要求3所述的抗震自保温墙体,其特征在于:所述第一纵灌料浇筑空间(51)、第二纵灌料浇筑空间(52)、第三纵灌料浇筑空间(53)、第四纵灌料浇筑空间(54)大小相同,且第一纵灌料浇筑空间(51)、第二纵灌料浇筑空间(52)与第三纵灌料浇筑空间(53)、第四纵灌料浇筑空间(54)横向错开。

5.如权利要求3所述的抗震自保温墙体,其特征在于:所述砌块(1)还设置有第五纵灌料浇筑空间(55),所述第五纵灌料浇筑空间(55)位于砌块(1)中部且一侧面与第一纵灌料浇筑空间(51)、第二纵灌料浇筑空间(52)相邻,相对的另一侧面与第三纵灌料浇筑空间(53)、第四纵灌料浇筑空间(54)相邻。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的抗震自保温墙体,其特征在于:所述第二卡块(12)的上表面凸出于第一卡块(11)的上表面,第三卡块(13)的上表面凸出于第四卡块(14)的上表面;且第二卡块(12)的上表面、第三卡块(13)的上表面以及连接筋(2)的上表面形成一个平齐平面,第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的连接筋(2)的下表面为向砖体内凹的圆弧槽。

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