[实用新型]一种新型EOP汇聚设备有效

专利信息
申请号: 201320220932.8 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203206250U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 高英利;赵发义;郝亚儒;张洪波;李杰;庞长刚;卢伟;刘建龙;许秀芳;杨文强 申请(专利权)人: 高英利
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25;H04J3/16;H04J3/06
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王利文
地址: 300192 天津市南开区白*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 eop 汇聚 设备
【权利要求书】:

1.一种新型EOP汇聚设备,其特征在于:包括电源板和主板,所述的电源板与主板相连接为其供电,所述的主板包括中央处理芯片、汇聚接口芯片、交换机芯片、协议转换处理器芯片、RS232服务器芯片和网管模块,汇聚接口芯片分别与中央处理芯片、网管模块、交换机芯片、RS232服务器芯片相连接,交换机芯片还分别与协议转换处理芯片、RS232服务器芯片相连接,在主板上还设有与协议转换处理芯片相连接的光纤接口、与汇聚接口芯片相连接的千兆以太网端口、与网管模块相连接的网管接口。

2.根据权利要求1所述的一种新型EOP汇聚设备,其特征在于:所述的电源板包括48V直流电源板和220V交流电源板。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型EOP汇聚设备,其特征在于:所述的千兆网以太网端口包括三个电接口和一个光接口。

4.根据权利要求1或2所述的一种新型EOP汇聚设备,其特征在于:所述的中央处理芯片采用ZSD1140D处理器,所述的汇聚接口芯片采用RTL8212G芯片,所述的交换机芯片采用RTL8326-BBG09A1/LB50C芯片,所述的协议转换处理器芯片采用XC3S1400A芯片,所述的RS232服务器芯片采用LPXP2-8BSDM208C和TL16C554A-19A82QW芯片,所述的网管模块采用CARMJ单片机实现。

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