[实用新型]高导热性LED底板有效
| 申请号： | 201320224575.2 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203162903U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 励土峰 | 申请（专利权）人： | 慈溪宝诚知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315725*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 led 底板 | ||
1.一种高导热性LED底板，其特征在于，它包括高导热基底(1)，基底(1)的表面开有杯状槽(2)和印刷线路板焊盘槽(3、4)，LED芯片组(C)置于杯状槽(2)内，印刷线路板焊盘槽(3、4)上安装有印刷线路板打线焊盘(5、6)，所述杯状槽(2)开口处还设置有可密封LED芯片组(C)的灌封胶体(7)，且印刷线路板打线焊盘(5、6)与LED芯片组(C)电性连接。
2.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述杯状槽(2)设置在基底(1)的中央，杯状槽(2)两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个印刷线路板焊盘槽(3、4)，每个焊盘槽(3、4)内嵌设有印刷线路板打线焊盘(5、6)。
3.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述LED芯片组(C)包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组(C)上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。
4.根据权利要求3所述高导热性LED底板，其特征在于，所述LED芯片组(C)上的引出正极端通过杯状槽(2)与其中一个印刷线路板打线焊盘(5)电连接，其引出负极端通过杯状槽与另一个印刷线路板打线焊盘(6)电连接。
5.根据权利要求2所述高导热性LED底板，其特征在于，所述基底(1)的左、右印刷线路板焊盘槽(3、4)旁还刻有对应的正、负极符号标识(8)。
6.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述基底(1)系金属、陶瓷、塑胶或石墨材料制成的圆形薄层底片，杯状槽(2)也呈圆形。
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