[实用新型]一种表面贴装用气密性金属外壳有效
申请号: | 201320225633.3 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN203205400U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 汪学方;刘胜;蒋圣伟;师帅;袁娇娇;方靖 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L23/06 | 分类号: | H01L23/06;H01L23/48;H01L21/52;H01L21/60 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 贴装用 气密性 金属外壳 | ||
1.一种表面贴装用气密性金属外壳,包括管座、绝缘子、引出线、管帽,所述管座上开有通孔,通孔内嵌有绝缘子,引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合,所述管座用于安放芯片,所述引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚,所述管帽用于和所述管座气密性封接,其特征在于:
所述绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体,其横截面为倒T字形,绝缘子嵌于所述管座的通孔内时,绝缘子上端位于所述通孔内,绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭;
所述引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。
2.如权利要求1所述的表面贴装用气密性金属外壳,其特征在于:
多个绝缘子下端环形裙边互连为整体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320225633.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有对位标记的半导体器件以及显示装置
- 下一篇:复合片材压合装置