[实用新型]水空中冷器有效
申请号: | 201320225915.3 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203175644U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 王挺;胡恩波;余兵 | 申请(专利权)人: | 宁波申江科技股份有限公司 |
主分类号: | F01M5/00 | 分类号: | F01M5/00 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315141 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空中 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种水空中冷器。
背景技术
水空中冷器的作用是保证发动机机油温度处于一个最佳的温度范围,对发动机的各个运动起到润滑和冷却的作用。水空中冷器的工作原理是冷却空气流经产品导流片,利用热交换原理来冷却芯板内的循环水,使水温冷却至理想的温度范围。如图1和图2所示,现有技术的水空中冷器包括左水室1’、右水室2’及器芯3’。所述的器芯3’包括多个芯片组件4’,每个芯片组件4’包括上芯片、下芯片及翅片。所述的上芯片和下芯片焊接固定,所述的翅片设于所述的上芯片和下芯片之间。所述的芯片组件4’内部形成水通道。相邻的芯片组件4’和芯片组件4’之间设有导流片5’,所述的芯片组件4’和芯片组件4’之间用于通冷却空气而形成空气通道。所述的左水室1’和右水室2’分别设于所述的器芯3’的左端和右端,且左水室1’和右水室2’均与芯片组件4’内的水通道相连通。
现有技术的水空中冷器存在以下缺陷:有些水空中冷器应用在大型工矿机械上,水空中冷器的长度比较长,因此,芯片组件的长度就比较长,这样,不易装配且芯片组件的侧板不够平整与封条之间间隙较大,钎焊时焊接强度较低,且容易造成泄漏。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种易装配、芯片组件的侧板平整、钎焊强度高且不易泄漏的水空中冷器。
本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的水空中冷器,包括左水室、右水室及器芯;还包括中间水室;所述的器芯分为左器芯和右器芯;每个器芯均包括多个芯片组件,该多个芯片组件从上到下依次排列;所述的芯片组件内部形成水通道;相邻的芯片组件和芯片组件之间设有导流片,所述的芯片组件和芯片组件之间为用于通冷却空气的空气通道;所述的左水室与所述的左器芯的左端连接,且所述的左水室与所述的左器芯的芯片组件内的水通道连通;所述的中间水室连接在所述的左器芯和右器芯之间,且所述的中间水室与所述的左器芯的芯片组件和所述的右器芯的芯片组件的水通道连通;所述的右水室与所述的右器芯的右端连接,且所述的右水室与所述的右器芯的芯片组件内的水通道连通。
采用以上结构后,本实用新型的水空中冷器与现有技术相比,具有以下优点:
由于本实用新型的水空中冷器,将器芯分为左器芯和右器芯,左器芯和右器芯之间还增加中间水室,这样,将现有技术的水空中冷器的器芯的芯片组件分隔成两个芯片组件,中间用中间水室相连通;因此,单个器芯的芯片组件的长度就减小了一半,不仅易装配且芯片组件的侧板的平整度较好,组装时与封条之间间隙较小,钎焊强度高,不易泄漏。
附图说明
图1是现有技术的水空中冷器的俯视结构示意图。
图2是现有技术的水空中冷器的主视结构示意图。
图3是本实用新型的水空中冷器的俯视结构示意图。
图4是本实用新型的水空中冷器的主视结构示意图。
图中所示:
现有技术:1’、左水室,2’、右水室,3’、器芯,4’、芯片组件,5’、导流片;
本实用新型:1、左水室,2、右水室,3、中间水室、4、芯片组件,5、导流片,6、左器芯,7、右器芯,8、封条。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图3及图4所示,本实用新型的水空中冷器包括左水室1、中间水室3、右水室2及器芯。所述的器芯分为左器芯6和右器芯7。每个器芯均包括多个芯片组件4,该多个芯片组件4从上到下依次排列。所述的芯片组件4内部形成水通道。相邻的芯片组件4和芯片组件4之间设有导流片5,所述的芯片组件4和芯片组件4之间为用于通冷却空气的空气通道。所述的左水室1与所述的左器芯6的左端连接,且所述的左水室1与所述的左器芯6的芯片组件4内的水通道连通。所述的中间水室3连接在所述的左器芯6和右器芯7之间,且所述的中间水室3与所述的左器芯6的芯片组件4和所述的右器芯7的芯片组件4的水通道连通。所述的右水室2与所述的右器芯7的右端连接,且所述的右水室2与所述的右器芯7的芯片组件4内的水通道连通。
所述的左器芯6的相邻的两个芯片组件4的左端之间均设有封条8,所述的封条8与该两个芯片组件4之间均通过焊接固定。所述的封条8还焊接在所述的左水室1的侧壁上。所述的右器芯7的相邻的两个芯片组件4的右端之间也均设有封条8,所述的封条8与该两个芯片组件4之间均通过焊接固定。所述的封条8还焊接在所述的右水室2的侧壁上。
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