[实用新型]半导体热电模块有效
| 申请号： | 201320225926.1 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203192863U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528306 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 热电 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体热电模块，其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P-N型电偶对和导流条，P-N型电偶对与导流条之间焊接，其特征在于，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。
2.如权利要求1所述的半导体热电模块，其特征在于，该热端基板采用氮化铝或氧化铍。
3.如权利要求1或2所述的半导体热电模块，其特征在于，该半导体热电模块的引出导线连接在热端基板上。
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