[实用新型]晶圆涂蜡台有效
申请号: | 201320226253.1 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203225237U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 张锋 | 申请(专利权)人: | 康可电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆涂 蜡台 | ||
1.晶圆涂蜡台,其特征在于:包括带有边缘凸台(311)的旋转台(31),旋转台(31)的内部台阶(312)带有通孔,导气导蜡台(32)装在所述通孔内并与旋转台(31)底部留有空间(317),导气导蜡台(32)带有导气导蜡孔(321),导气导蜡孔(321)为喇叭形通孔;旋转台(31)的内部台阶(312)高于导气导蜡台(32),内部台阶(312)上设置有涂蜡层(313),涂蜡层(313)与边缘凸台(311)之间均布有边缘排蜡槽(314),边缘排蜡槽(314)为贯通槽;相邻边缘排蜡槽(314)的连接段上设有连通流道(315),连通流道(315)设置在靠近涂蜡层(313)一侧;涂蜡层(313)上均布有导气导蜡流道(316),导气导蜡流道(316)将导气导蜡台(32)和边缘排蜡槽(314)、连通流道(315)连通,导气导蜡流道(316)的底面与导气导蜡台(32)上端面处于同一水平面。
2.按权利要求1所述的晶圆涂蜡台,其特征在于:所述边缘排蜡槽(314)为共圆心腰形贯通槽。
3.按权利要求1所述的晶圆涂蜡台,其特征在于:所述导气导蜡流道(316)形状为矩形或梯形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造