[实用新型]PDFN芯片铝带键合用钢嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，属于半导体封装领域。

背景技术

现在在半导体封装行业器件封装方面，一直在向外形越来越小，功率越来越大，成本越来越低的方向发展，但是根据原来的生产工艺条件，现在使得小型化的封装和优质的电性要求成为一种矛盾，当采用封装小型化的时候，因为工艺能力的限制，产品的电性指标会受限制，产品的最终设计功率也受到限制。

针对原有的小型封装外形的PDFN3*3的这款产品由铜丝键合工艺改为铝带键合工艺，因为框架厚度很薄，对铝带键合用钢嘴的能量传输有影响，一般的铝带键合用钢嘴下端为凸起的条纹，能量传输效果较差，影响键合工艺。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种在铝带键合时钢嘴的能量传输不受影响，能量传输效果较好，保证键合工艺的PDFN芯片铝带键合用钢嘴。 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，它包括钢嘴杆以及位于钢嘴杆 端部的钢嘴头，所述钢嘴头为一个锥台形结构，所述锥台形结构的顶端为矩形面，其特征是所述矩形面上设置有凸块，所述凸块有一个或者多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型由于钢嘴头顶端的矩形面上设置有凸块，使得在铝带键合时钢嘴的能量传输不受影响，能量传输效果较好，保证键合工艺。

附图说明

图1为本实用新型PDFN芯片铝带键合用钢嘴的侧视图。

图2为本实用新型PDFN芯片铝带键合用钢嘴的实施例一示意图。

图3为本实用新型PDFN芯片铝带键合用钢嘴的实施例二示意图。

其中：

钢嘴杆1 

钢嘴头2

凸块3。

具体实施方式

参见图1~图3，本实用新型涉及的一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，它包括钢嘴杆1以及位于钢嘴杆1 端部的钢嘴头2，所述钢嘴杆1用于和键合移动架连接，所述钢嘴杆1的一侧为定位平面，所述钢嘴头2为一个锥台形结构，所述锥台形结构的顶端为矩形面，所述矩形面上设置有凸块3，所述凸块3有一个或者多个，所述凸块3为椭圆形、菱形或者正多边形结构。

实施例一、参见图2，凸块3为菱形，所述凸块3有六个，六个凸块呈2*3阵列布置。

实施例二、参见图3，凸块3为正六边形，所述凸块3有十二个，十二个凸块呈2*6阵列布置。