[实用新型]半导体产品质量分析流水线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体产品质量分析流水线，属于半导体封装领域，主要用于半导体封装产品的质量分析。

背景技术

在半导体封装行业中，产品出现质量问题时，经常要对出现问题的产品进行开封分析（即将封装好的电路去除塑封料后，检查芯片状况和键合丝连接状况）。传统的开封方法是采用化学腐蚀（硫酸或硝酸）的方法将塑封体去除，直接用化学腐蚀的方法缺陷较多：一是对键合丝的破坏性较大，无法真实再现产品键合状况；二是分析的周期长，效率很低，开封成功率也不高；三是化学药剂的用量较多，开封后的废药剂易造成环境污染。因此寻求一种可以较高程度还原产品键合状况，分析周期短，效率高、开封成功率高，化学药剂的用量较少，降低环境污染的半导体产品质量分析流水线尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可以较高程度还原产品键合状况，分析周期短，效率高、开封成功率高，化学药剂的用量较少，降低环境污染的半导体产品质量分析流水线 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体产品质量分析流水线，它从前至后依次包括芯片开封机、清洗机以及显微镜，其特征是芯片开封机的前方还依次设置有X-RAY机以及激光打标机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过X-RAY机以及激光打标机可以精确去除电路键合区域键合线以上部位的塑封料。激光去除塑封料的时间很短，采用激光开封的方式可以极大地提高开封的精度，真实还原键合状况，解剖后的产品还可以做键合丝强度实验，提高质量分析的效率；同时因大量塑封料已被激光烧除，芯片开封机的化学腐蚀的塑封料极少，大量减少化学药剂的使用量，减少环境污染。因此本实用新型具有可以较高程度还原产品键合状况，分析周期短，效率高、开封成功率高，化学药剂的用量较少，降低环境污染的优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体产品质量分析流水线的结构示意图。

其中：

X-RAY机1

激光打标机2

芯片开封机3

清洗机4

显微镜5。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种半导体产品质量分析流水线，它从前至后依次包括X-RAY机（X射线机）1、激光打标机2、芯片开封机3、清洗机4以及显微镜5，所述X-RAY机1用于确认电路的键合情况（键合丝的位置和高度），所述激光打标机2将电路键合区域键合丝以上的塑封料烧除，所述芯片开封机3用于将芯片上残留的少量的塑封料去除。