[实用新型]裂片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种裂片装置，尤其涉及晶圆划片后将单个晶粒从晶圆上分离的裂片装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在半导体制造过程中，裂片工序是封装工艺很重要的是环节之一，即将晶粒从晶圆上分离出来，形成独立单元。裂片的良率直接影响着半导体制造的生产效率。现有技术条件下，裂片良率不能完全达到100%，特别是晶圆边缘部位的晶粒，需要人工挑拣不良品，人工挑拣一方面导致生产效率不高，另一方面使得不良品易于混入良品中。而且一般的裂片机都是单工位操作，而在整个裂片工序中，正常裂片时间只占到整个工序工时的50%甚至更低，大部分工时都用于上下片操作、挑拣不良品等，生产效率低下。

实用新型内容

本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进，提供一种裂片机，其能够自动识别并剔除裂片中的不良品，且能够进行双工位裂片操作，提高生产效率。

本实用新型的技术方案如下：

裂片机，包括旋转台，两个旋转台装在底座中，底座装在框架内部，框架与底座之间形成一容纳空间，所述容纳空间内纵向依次装有图像识别机构、剔除机构和底座上的滚压机构； 

所述旋转台的构成如下：包括带有传动轴的支撑台，托板与支撑台固接，所述传动轴与电机减速装置一的输出轴连接，电机减速装置一装在安装座上；

所述底座的构成如下：包括带有导轨的支撑板，支撑板带有两个通槽，所述通槽用来装配旋转台，旋转台的安装座通过固定板安装固定在支撑板上，旋转台位于导轨之间，导轨上装有两对滑块，滑块与底座上的传动机构连接；

所述滚压机构的构成如下：包括顶板，顶板与滑块固接，顶板两端设置有丝杠机构，丝杠机构与顶板下方的安装块之间连接有弹簧，辊子通过轴承安装在安装块上；

所述图像识别机构的构成如下：包括导轨二，导轨二固定在框架上部，图像摄取机构与导轨二滑动配合，在外部第一运动控制部件的控制下，图像摄取机构可沿导轨二做升降运动；

所述剔除机构的构成如下：包括横向运动机构和纵向运动机构，真空吸笔与纵向运动机构连接，在外部第二运动控制部件的控制下，纵向运动机构和真空吸笔一起可沿横向运动机构进行横向和纵向移动，在外部第三运动控制部件的控制下，真空吸笔可进行升降运动。

其进一步技术方案为：

所述成对滑块中的一块滑块与同步带运动机构中的皮带连接，同步带运动机构由底座上的电机减速装置二驱动。

所述图像摄取机构包括放大镜片组和CCD拍照系统。

本实用新型的技术效果：

本实用新型通过图像识别机构和剔除机构的设置，在外部计算机和电气控制系统的控制下，在晶圆裂片后可以实现对不合格晶粒的自动识别和剔除功能；且本实用新型设置有两套裂片设备、图像识别机构和提出机构，采用双工位操作，可提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的装配图。

图2为旋转台的结构示意图，图中未示出传动轴。

图3为底座的立体图，图中示出了底座与旋转台的装配关系。

图4为图3的顶视图。

图5为滚压机构的立体图。

图6为图像摄取机构的立体图。

图7为剔除机构的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

见图1，本实用新型包括框架1，底座3装在框架1内部，两个旋转台2装在底座3中；框架1与底座3之间形成一容纳空间，所述容纳空间内纵向依次装有图像识别机构5、剔除机构6和底座3上的滚压机构4，图像识别机构5与剔除机构6均通过框架1固定。

见图2，所述旋转台2的构成如下：包括带有传动轴的支撑台21，托板22与支撑台21固接，所述传动轴与电机减速装置一23的输出轴连接，电机减速装置一23装在安装座24上；托板22与支撑台21一起能够在电机减速装置一23的作用下进行角度旋转，根据晶圆的形状特征，可以旋转90°、60°、45°等工位。

见图3、图4，所述底座3的构成如下：包括带有导轨32的支撑板31，支撑板31带有两个通槽，所述通槽用来装配旋转台2，旋转台2的安装座24通过固定板7安装固定在支撑板31上，旋转台2位于导轨32之间，导轨32上装有两对滑块33，滑块33与底座3上的传动机构连接，即所述成对滑块33中的一块滑块33与同步带运动机构8中的皮带连接，同步带运动机构8由底座3上的电机减速装置二9驱动。