[实用新型]一种入耳式耳机有效

专利信息
申请号: 201320228756.2 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203233522U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 袁信明 申请(专利权)人: 易力声科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 入耳 耳机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种耳机,具体涉及一种入耳式耳机。

背景技术

随着经济发展和人们生活水平的日益提高,人们经常会随身携带各式各样的电子设备以满足影音娱乐方面的需求,如手机、平板电脑或MP3播放器等。当这些电子设备的使用者处于地铁或公交车等喧闹环境时则经常会通过在设备上插接耳机以继续聆听,使用耳机的好处还在于可以不影响到其他人。在耳机家族众多类型的耳机中,入耳式耳机因其出色的携带性、高素质的声音表现及优秀的隔音效果,深受人们的喜爱。现有的入耳式耳机为了形成较好的隔音和获得较佳的背景宁静度,通常会在入耳式耳机上加套胶套。当套设有胶套的入耳式耳机在插入人耳的耳道后,其胶套表面会与耳道表面形成紧密配合并形成密封隔音,从而降低了外界杂音的可闻性。

但是,现有通过胶套密封的方式具有一个问题:由于耳机的胶套会与耳道形成密封,因此在耳机佩戴后将形成一个密闭压力场,耳机内喇叭单体的振膜在压力作用会导致变形,从而耳机会出现喇叭无声、失真加大等问题,影响了耳机的HIFI性。同时听者耳道内的敏感部位在受到压力时也会感觉不适,影响了佩带舒适性和不利于较长时间的聆听。

因此,开发一种佩带后既可形成良好隔音又不会在耳道内形成气压压力场的入耳式耳机成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提出一种佩带后不会因密封而在耳道内形成密封压力场的入耳式耳机。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种入耳式耳机,包括耳机壳体和安装在所述耳机壳体内的喇叭单体,所述耳机壳体在所述喇叭单体的前方形成耳机前腔,所述耳机壳体上开设有与所述耳机前腔连通的出气通孔,当所述耳机插入使用者的耳道时,所述耳道内的多余空气通过所述出气通孔从耳机和耳道的内部排出到外界。

进一步的,所述耳机壳体的前端凸设有与所述耳机前腔相通的导音管,所述导音管的外表面沿其周向凹设有环形槽,所述出气通孔开设在所述环形槽的底面上。

进一步的,所述耳机壳体的前端凸设有与所述耳机前腔相通的导音管,所述导音管的外表面沿其周向凹设有环形槽,所述出气通孔的出气口开设在所述环形槽的底面与所述环形槽的槽肩的相接处,所述槽肩上贯穿开设有与所述出气口相连通的沟槽。

进一步的,所述出气通孔为阶梯孔,所述阶梯孔主要由依次相连的收缩段和扩张段构成,设在所述底面与所述槽肩相接处的所述出气口是所述阶梯孔的扩张段的出口。

进一步的,所述出气通孔开设在所述耳机前腔的腔壁上。

进一步的,所述出气通孔具有分别对应设在所述导音管的内壁和所述环形槽底面上的进气口和出气口,所述进气口和/或出气口上贴覆有阻尼材料。

进一步的,所述出气通孔的直径范围为0.16mm-0.8mm。

进一步的,所述出气口的口径范围为0.13mm-0.15mm。

进一步的,所述出气通孔的孔径为0.8mm,所述阻尼材料总的透气量为70L/m2.s-2500L/m2.s。

进一步的,所述阻尼材料为调音纸。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过在耳机壳体上开设有出气通孔的方式,使耳道及耳机腔体里的气体从出气通孔分流一部分出去,保护了膜片使其不会因气压变形,从而杜绝了耳机出声失真或不出声的情况出现。同时,通过调整小孔的大小及在小孔上贴覆阻尼材料的手段可以调整耳机的频响曲线特别是在低频部分的响应,满足多样化的听音需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的入耳式耳机作进一步说明。

图1是实施例一中入耳式耳机的结构示意图。

图2是图1的中入耳式耳机的正视图。

图3是实施例一中入耳式耳机具有不同出气通孔孔径时的频响曲线变化示意图。

图4是实施例二中入耳式耳机的结构示意图。

图5实施例二中入耳式耳机在出气通孔上贴覆不同透气量调音纸时的频响曲线变化示意图。

图6是实施例三中入耳式耳机的导音管处结构示意图。

图7是实施例四中入耳式耳机的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

根据图1和图2所示,本实用新型中的入耳式耳机包括耳机壳体和安装在所述耳机壳体内的喇叭单体2。

其中,耳机壳体是由耳机后壳体1.1和耳机前壳体1.2对合组装而成。耳机壳体为中空结构,在耳机后壳体1.1和耳机前壳体1.2的结合处沿耳机前壳体1.2的内壁周向设有环形的喇叭单体固定圈。

喇叭单体2的边缘连接在喇叭单体固定圈上,喇叭单体2以振膜向前的形式安装在耳机壳体内。

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