[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括散热基板（1），在散热基板（1）上设有印刷电路（2），所述的印刷电路（2）连接有若干设于散热基板（1）上的P-N结（21），所述的散热基板（1）上位于P-N结（21）的一侧设有能在P-N结（21）的光源激发作用下发光的发光结构（3），其特征在于，所述的散热基板（1）由非金属材料制成且在散热基板（1）上设置有若干散热通孔（11）。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的发光结构（3）包括与散热基板（1）相连且由透明材料制成的至少一块封装板（31），所述的封装板（31）上设有若干封装孔（311），所述的封装孔（311）与所述的P-N结（21）一一对应且所述的封装孔（311）内设有能覆盖P-N结（21）表面的荧光胶（4）。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述的封装孔（311）内的荧光胶（4）与所述的封装板（31）表面相齐平。

4.根据权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热基板（1）通过第一粘胶层（5）与封装板（31）相连。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热基板（1）由聚四氟乙烯材料制成。

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述的封装板（31）由亚克力材料制成。

7.根据权利要求1或2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热基板（1）上远离P-N结（21）的一侧连接有由金属材料制成的散热体（6），所述的散热体（6）上设置有若干散热筋（61）。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热基板（1）通过第二粘胶层（7）与散热体（6）相连。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热体（6）由铝合金材料制成。

10.根据权利要求1或2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述的散热通孔（11）均布在散热基板（1）上且散热通孔（11）的孔径为0.01-0.05mm。