[实用新型]多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器有效
申请号: | 201320229938.1 | 申请日: | 2013-04-30 |
公开(公告)号: | CN203232803U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 张志伟;张启嵎;冯志光;杨平;张圳均;叶刚 | 申请(专利权)人: | 成都迪博电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/38;H01G4/28;H01G4/30 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610091 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 型内嵌 电极 陶瓷 管状 电容器 | ||
1.一种多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,包括,以多条沾银围绕瓷管壁体内嵌圆周表面,多层卷绕而成的鼠笼式内嵌电极层,其特征在于:在展开的陶瓷管内壁中,内嵌电极分为两组,一组为分别端连通陶瓷管两端,中部被陶瓷隔离成两段,相向对称不交联的端连平行阵列内嵌电极(2),另一组为分层错位分开,穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间,不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极(3),外电极通路引出线(4)从非端连平行阵列内嵌电极(3)中部引出至陶瓷管体外圆表面,与陶瓷管外壁外电极相连导通,形成多对电容并联状态的平行阵列。
2.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,其特征在于,外电极通路引出线从中部连通非端连平行阵列内嵌电极,以垂直陶瓷管体母线的结构方式,引出至陶瓷管外表面。
3.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,其特征在于,陶瓷管外电极(5)、内电极(6)和内嵌电极共同构成了多组并联的π型电路电容。
4.根据权利要求3所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,其特征在于,所述电路是通过丝网印银在多层陶瓷管状电容管体内壁的内嵌电极。
5.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,其特征在于,两组内嵌电极,分别导通陶瓷管外表面居中部位的外电极和管体内表面印银内电极,形成多对电容并联状态。
6.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,内嵌电极各交角处和转折处不采用矩形结构,在内嵌电极各交角处和转折处设置适当的弧度,圆弧半径为内嵌电极宽度的四分之一,圆弧中心角为四十五度。
7.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器是内嵌多层电极、陶瓷独石化的电容器。
8.根据权利要求1所述的多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,端连平行阵列内嵌电极(2)通过丝网印银在陶瓷管管体壁内,直接相连沿陶瓷管端面径向延伸的印银导体和陶瓷管内壁表面涂覆贵金属涂层的内电极(6)导通;非端连 内嵌电极(3)贵金属涂层通过贵金属涂层外电极导通引出线(4),与陶瓷管圆柱面上的外电极(5)导通。
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