[实用新型]低剖面集成电路组件、低剖面电路组件、低剖面组件

说明书

技术领域

所公开的实施例总体上涉及用于传感器的包装，更具体地，涉及低剖面传感器阵列包装。

背景技术

传感器和传感器阵列可以由定制的集成电路构成。传感器阵列常常用于感测环境特性或者可以充当用于计算设备的用户输入。传感器阵列常常利用与用于构造其它集成电路的那些处理技术相似的处理技术在硅晶片上形成，其中其它集成电路诸如存储器、处理器、现场可编程门阵列（FPGA）等。

不像有些通用集成电路，传感器会有独特的包装与安装需求。例如，典型的集成电路可以先外接合(bonding out)相关的硅，然后包装。外接合步骤可以把硅上的信号耦合到包装上的引脚或球。包装步骤可以包括把硅芯片封装到包装（一般是塑料或陶瓷）中。包装可以支撑并保护如果不这样做的话就很脆弱的硅芯片。但是，由于传感器是要与环境接口，因此包装步骤常常不同。

传感器常常是面朝外的，而且通常暴露给用户环境。不是让包装来保护硅芯片，在支撑元件的表面上芯片常常被暴露。尽管这种配置允许传感器工作，但是这些配置会很笨重而且会占用相当大量的容积，这增加了最终使用传感器的用户设备的尺寸。

因此，所需要的是克服这些及其它缺陷的一个或多个传感器和/或传感器阵列。

发明内容

本公开的一个实施例的一个目的是要提供增加了最终使用一个或多个传感器和/或传感器阵列的用户设备的尺寸的低剖面集成电路组件、低剖面电路组件、低剖面组件。

低剖面传感器阵列组件的一种实施例可以包括被置于衬底的第一侧上的传感器。信号沟槽也可以在衬底(substrate)的第一侧上形成而且可以在传感器信号垫块(signal pad)附近并且延伸到衬底的一个边缘。导电层可以淀积在信号沟槽中并且耦合到传感器信号垫块。接合导线(bond wire)可以附连到导电层而且可以把来自传感器的信号耦合到外部垫块(external pad)。

低剖面传感器阵列组件的另一种实施例可以包括被置于衬底的第一侧上的传感器。衬底可以包括第一边缘上的位于传感器的信号垫块附近的成形特征件。该成形特征件可以被配置成支撑在相对于传感器的表面平面之下的导线接合球。导电层可以淀积在衬底上，从而耦合信号垫块与导线接合球。接合导线可以耦合到导线接合球并且布置成保持在相对于传感器的表面平面之下。

根据本发明的另一种实施例，低剖面集成电路组件包括至少一个集成电路、包括第一侧的衬底、在衬底的第一侧上形成的至少一个信号沟槽、位于信号沟槽中并且耦合到集成电路信号垫块的导电层及配置成把导电层耦合到外部垫块的接合导线，其中集成电路被置于所述第一侧上，至少一个信号沟槽紧靠集成电路信号垫块并且延伸到衬底的一个边缘，并且其中使接合导线、信号沟槽和导电层保持在集成电路的表面平面之下。

在所述低剖面集成电路组件中，所述至少一个信号沟槽被配置成具有斜坡剖面。

在所述低剖面集成电路组件中，所述接合导线进一步被配置成附连到所述斜坡剖面的倾斜部分。

在所述低剖面集成电路组件中，所述至少一个集成电路是传感器。

在所述低剖面集成电路组件中，还包括柔性印制电路组件，所述柔性印制电路组件被配置成接合到所述衬底的第二侧，所述第二侧被设置成与所述第一侧相对。

在所述低剖面集成电路组件中，所述至少一个信号沟槽包括至少两根接合导线，所述接合导线被配置成把导电层耦合到外部垫块，其中使所述接合导线、所述信号沟槽和所述导电层都保持在所述集成电路的表面平面之下。

根据本发明的另一种实施例，低剖面电路组件包括集成电路、包括第一侧的衬底、位于衬底第一边缘上的被设置成紧靠集成电路信号垫块并且被布置成支撑集成电路的表面平面之下的导线接合球的成形特征件、被置于衬底第一侧上并且配置成把集成电路信号垫块耦合到导线接合球的导电层及耦合到导线接合球并且配置成保持在集成电路的表面平面之下的接合导线，其中集成电路被置于所述第一侧上。

在所述低剖面电路组件中，所述成形特征件被配置成具有斜坡剖面。

在所述低剖面电路组件中，所述接合导线进一步被配置成附连到所述斜坡剖面的倾斜部分。

在所述低剖面电路组件中，所述集成电路是传感器。

在所述低剖面电路组件中，还包括柔性印制电路组件，所述柔性印制电路组件被配置成接合到所述衬底的第二侧，所述第二侧被设置成与所述第一侧相对。