[实用新型]一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具

说明书

技术领域

本实用新型属于制造石英晶体元件的治具技术领域，具体是一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具。

背景技术

随着石英晶体元器件不断向小型化、高精度、高稳定度方向发展，石英晶体晶片尺寸越来越小，直接使用镀银治具排片难度加大，晶片排列到位率差，损失严重。其次，晶片在镀银前排到镀银掩模板内,然后连同镀银治具一起进行二次清洗,这步工序称为“后洗”。后洗之后需进行离心甩干，晶片在磁吸治具内容易逃片，导致镀银后电极不良率升高。再者，由于镀银治具的多次溅镀使用，其表面会产生银屑在后洗过程中经过超声波振洗，银屑难免会有脱落，从而造成清洗液和晶片的污染，使晶片在镀银后电气特性(如频率散差大,阻抗偏高,激励电平依赖性变差等)受到影响，从而降低了晶体合格率及稳定度。

发明内容

本实用新型的目的是在克服现有技术的不足，提供一种能有效解决排片到位率低、镀银电极不良、后洗污染导致电气特性不稳定的小型石英晶体谐振器排片后洗治具。

本实用新型采用以下技术方案实现：

一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具，包括底板、上盖板、固定螺丝，其特征是底板和上盖板的形状与实际镀银治具相同，底板上有晶片放置凹槽，用于放置晶片，相应的上盖板带有晶片卡位凸起，底板与上盖板通过凹凸卡合，并通过固定螺丝固定，晶片放置凹槽与晶片卡位凸起中间带有缝隙，晶片卡位凸起中间带有小孔。作业时将晶片放置到底板晶片放置凹槽内后,上盖板与底板通过凹凸紧密结合在一起，然后使用所述固定螺丝锁紧，使晶片在晶片放置凹槽内不易滑出。后洗时清洗液可通过晶片放置凹槽的中间缝隙和治具上的所有通孔进行超声波振洗,以达到再次清洗的效果。

本实用新型采用上述技术方案，可以提高晶片排片放置到位率，减少人工手动修正，后洗过程中还能减少银屑污染，降低晶片逃片，大大提高了晶片利用率和产品电气特性的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型底板的结构示意图。

图2是本实用新型上盖板的结构示意图。

图3是本实用新型固定螺丝的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图所示，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

在图1、图2和图3中，一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具，由底板1、上盖板2、固定螺丝3组成；其特征是底板1和上盖板2的形状与实际镀银治具相同，底板1上有晶片放置凹槽4，用于放置晶片，相应的上盖板2带有晶片卡位凸起9，底板1与上盖板2通过凹凸卡合，并通过固定螺丝3固定，晶片放置凹槽4与晶片卡位凸起9中间留有缝隙。

更具体地说，本实用新型底板1四周有数个卡位凹槽5和底板定位孔8，中间部位设置有数个晶片放置凹槽4和卡位方孔6，晶片放置凹槽4与晶片卡位凸起9中间留有缝隙，四只角上留有通孔，底板1上还设置有多个带有螺纹螺丝固定孔7；上盖板2四周有与底板卡位凹槽5数目相同的固定卡位凸起10和上盖板定位孔13，中间部位设置有分别与底板晶片放置凹槽4和卡位方孔6数目相同的上盖晶片卡位凸起9和方孔卡位凸起11，上盖板上还设置有与底板1对应的无螺纹螺丝固定孔12。作业时，将晶片吸取放入底板晶片放置凹槽4后，用上盖板覆盖上，此时，上盖板的晶片卡位凸起9、固定卡位凸起10和方孔卡位凸起11分别与底板上的晶片放置凹槽4、卡位凹槽5和卡位方孔6紧密结合到一起，然后使用所述固定螺丝3锁紧，使晶片在晶片放置凹槽4内不易滑出。后洗时清洗液可通过晶片放置凹槽的中间缝隙和治具上的所有通孔进行超声波振洗,以达到再次清洗的效果。

本实用新型所述晶片放置凹槽4的槽的中间留有缝隙，凹槽四只角上留有通孔，底板卡位凹槽及底板卡位方孔中间留有缝隙，具体地，可以通过下述方法实现;槽的长宽尺寸比镀银掩模槽的尺寸均大0.3mm左右，深度比镀银掩模槽的尺寸大0.4mm左右；所述上盖晶片卡位凸起，其长宽尺寸比底板晶片放置凹槽尺寸均小0.35mm左右，凸起高度比底板晶片放置凹槽深度小0.25mm左右，凸起部位中间设置有通孔；所述上盖板固定卡位凸起，其长宽尺寸比底板卡位凹槽尺寸均小0.25mm左右，凸起高度比底板卡位凹槽深度小0.25mm左右；所述上盖板方孔卡位凸起，其长宽尺寸比底板卡位方孔尺寸均小0.25mm左右，凸起高度比底板卡位方孔深度小0.25mm左右。

本实用新型上盖板2上的无螺纹螺丝固定孔12比底板1上的带螺纹螺丝固定孔7稍大。

本实用新型底板1、上盖板2、固定螺丝3均采用不锈钢材料。