[实用新型]一种高韧性结构覆铜

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种高韧性结构覆铜。

背景技术：

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

目前的覆铜结构比较简单，只有中间树脂层和铜箔层，韧性不高，且不具有防火功能。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种高韧性结构覆铜，它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含树脂层1、高韧性铁氟龙膜层2和铜箔层4；树脂层1的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层2，高韧性铁氟龙膜层2的外侧设置有铜箔层4。

所述的高韧性铁氟龙膜层2与铜箔层4之间设置有防火层3。

本实用新型具有以下有益效果：它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含树脂层1、高韧性铁氟龙膜层2和铜箔层4；树脂层1的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层2，高韧性铁氟龙膜层2的外侧设置有铜箔层4。

所述的高韧性铁氟龙膜层2与铜箔层4之间设置有防火层3。

本具体实施方式的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。