[实用新型]DSP芯片压针式烧写装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及变频控制技术领域，更具体的说是DSP芯片压针式烧写装置。

背景技术

近年来，DSP（数字信号处理）芯片在运算速度、运算精度、制造工艺、芯片成本、体积、工作电压、重量和功耗方面取得了划时代的发展，开发工具和手段不断完善，DSP芯片有着非常快的运算速度，使许多基于DSP芯片的实时信号处理系统得以实现。

目前，DSP芯片已应用在通信、自动控制、航天航空及医疗领域。DSP芯片正在向高性能、高集成及低成本方向发展，各种各类通用及专用DSP芯片在不断推出，应用技术及开发手段在不断完善。

但目前，表面贴装型（如Cerquad;  CLCC;  COB;  DFP）封装的DSP芯片都需要贴在线路板上，并需要焊接上烧写插针才能烧写，这种方式存在着极大地弊端：主是烧写时，需首先焊接烧写插座，不仅增加了生产成本，而且烧写后，插座留在线路板上，影响美观，还容易给线路板带来干扰，常常会导致事故的发生，增加了质量隐患，带来了维修的难度。

发明内容

 为解决上述问题，本实用新型设计了一种结构简单、使用方便、便于维修、质量稳定的DSP芯片压针式烧写装置，本实用新型的具体方案为：所述的DSP芯片压针式烧写装置由固定螺栓、弹簧套筒、仿真模板、弹性烧写针、烧写板组成，其特征是仿真模板与烧写板设置为相同大小的长方形，仿真模板与烧写板通过固定螺栓连接在一起，仿真模板设置在固定螺栓的上端，烧写板设置在固定螺栓的下端，固定螺栓设置在仿真模板和烧写板的四角，仿真模板上设置弹簧套筒，弹簧套筒的下端设置弹性烧写针。

本实用新型所述的弹性烧写针，其特征在于弹性烧写针设置在同一水平面上。

本实用新型的有益效果是DSP芯片压针式烧写装置结构简单，使用方便，烧写后的DSP芯片便于维修，质量稳定。

附图说明：

附图1是本实用新型结构示意图；附图中：

1.固定螺栓，2.弹簧套筒，3.仿真模板，4.弹性烧写针，5.烧写板。

具体实施方式

结合附图对本实用新型进一步详细描述，以便公众更好地掌握本实用新型的实施方法，本实用新型实施的具体方案为：所述的DSP芯片压针式烧写装置由固定螺栓1、弹簧套筒2、仿真模板3、弹性烧写针4、烧写板5组成，其特征是仿真模板3与烧写板5设置为相同大小的长方形，仿真模板3与烧写板5通过固定螺栓1连接在一起，仿真模板3设置在固定螺栓1的上端，烧写板5设置在固定螺栓1的下端，固定螺栓1设置在仿真模板3和烧写板5的四角，仿真模板3上设置弹簧套筒2，弹簧套筒2的下端设置弹性烧写针4。

本实用新型所述的弹性烧写针4，其特征在于弹性烧写针4设置在同一水平面上。

本实用新型的有益效果是DSP芯片压针式烧写装置结构简单，使用方便，烧写后的DSP芯片便于维修，质量稳定。