[实用新型]陶瓷激光金属化以及金属层结构有效
| 申请号： | 201320236220.5 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN203261570U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈辉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾立体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 宋菲;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 激光 金属化 以及 金属 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷激光金属化以及金属层结构，其特征在于，包含：
基材；
立体电路层，在该基材上利用激光雕刻，并依所设计的电路轨迹雕刻多个凹槽；以及
多个金属层，以电镀法或化学沉积法，将这些凹槽镀上金属以形成导电性的导电回路。
2.如权利要求1所述的陶瓷激光金属化以及金属层结构，其特征在于，该基材可为立体结构以及平板结构的其中之一。
3.如权利要求1所述的陶瓷激光金属化以及金属层结构，其特征在于，该基材的材料是包含有氧化铝、氮化铝、氧化铍、氧化铬、氧化锆以及氮化硅的陶瓷材料。
4.如权利要求1所述的陶瓷激光金属化以及金属层结构，其特征在于，这些金属层包含铜、镍、金、银、铂、钯、锡、锌、铬或其组合。
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