[实用新型]一种大功率电视的防水结构有效

专利信息
申请号: 201320237849.1 申请日: 2013-05-06
公开(公告)号: CN203219408U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 金飞 申请(专利权)人: 深圳市锐吉电子科技有限公司
主分类号: H04N5/64 分类号: H04N5/64;H05K7/20
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 电视 防水 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电器领域,尤其涉及一种能够应用在潮湿环境中的大功率电视的防水结构。

背景技术

传统电视为进行散热,通常在壳体上直接开设散热孔,以满足壳体内部空气对流或交换壳体内部与外部空间气体的散热需求。该结构电视存在的问题是:机壳上开设的散热孔,使电视的防水性能较差,电视外部的水汽及液体很容易从散热孔进入电视机壳的内部,对PCB控制板造成损坏,使其无法在潮湿环境中,如浴室中使用。

针对上述结构存在的缺陷,市面上存在一种具有封闭式机壳的电视,虽然具有一定的防水能力,但随着电视内部零部件功率的不断提升,封闭式机壳的电视已经不能满足散热需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种大功率电视的防水结构,可以在潮湿的环境中进行使用,满足散热需求的同时,极易排出机壳内部的水汽和热量;可进一步阻挡外部的水汽进入机壳内部。

为了解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供了一种大功率电视的防水结构,包括:机壳和固定在机壳内部的PCB控制板,PCB控制板上设置发热元件,机壳上开设至少一个截面呈螺旋状的用以将机壳内部水汽及热量排至机壳外部的散热通道,散热通道将机壳的内部和机壳的外部相连通。 

优选的,散热通道设在PCB控制板的周围。

优选的,散热通道具有两个开口,其中一个开口位于机壳内侧的中部,另一个开口设在机壳的外壁上。

优选的,散热通道与机壳一体成型。

优选的,机壳是由高导热材料制成。 

本实用新型所提供的大功率电视的防水结构,由于机壳上开设至少一个截面呈螺旋状的散热通道,散热通道将机壳的内部和机壳的外部相连通;机壳内部发热元件产生的热量使内部空气的温度升高,机壳内部的空气将沿截面呈螺旋状的散热通道向机壳的外部排出,迅速降低发热元件周围空气的温度,利于发热元件的散热;同时,由于散热通道的截面呈螺旋状,形成相对封闭的机壳,极易排出机壳内部的水汽和热量,也可进一步阻挡外部的水汽进入机壳内部,可延长PCB控制板的使用寿命;此外,使该大功率电视的防水结构可以应用在潮湿的环境中。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型大功率电视的防水结构实施例一的侧视剖面结构示意图。

图2是本实用新型大功率电视的防水结构实施例二的侧视剖面结构示意图。

图3是本实用新型大功率电视的防水结构实施例二的外部结构示意图。

具体实施方式

下面参考附图对本实用新型的优选实施例进行描述。

结合参见图1为本实用新型大功率电视的防水结构的实施例一。

本实施例中的大功率电视的防水结构,包括:机壳1和固定在机壳1内部的PCB控制板3,PCB控制板3上设置发热元件31,机壳1上开设至少一个截面呈螺旋状的用以将机壳1内部水汽及热量排至机壳1外部的散热通道11,散热通道11将机壳1的内部和机壳1的外部相连通。

参见图1,为本实施例大功率电视的防水结构的侧视剖面结构示意图。机壳1是具有中空腔的腔室结构,其如图所示的左侧依次安装显示屏5及玻璃面板4。

本实施例中PCB控制板3固定在机壳1内侧中部的壁面上,PCB控制板3具有上下多块发热元件31。机壳1如图所示的右侧为外部,机壳1如图所述的左侧围挡成的空间为内部。

机壳1是由高导热材料制成,例如:可以使用铝壳或铁壳,其作用是增强热传导性,可将机壳1内部的空气迅速传递到机壳1的外部。

进一步的,机壳1的顶部开设一个截面呈螺旋状的散热通道11,散热通道11将机壳1的内部和机壳1的外部相连通。

实施时,机壳1内部发热元件31产生的热量使内部空气的温度升高,机壳1内部的空气将沿截面呈螺旋状的散热通道11向机壳1的外部排出,迅速降低发热元件31周围空气的温度,利于发热元件31的散热;同时,由于散热通道11的截面呈螺旋状,形成相对封闭的机壳,极易排出机壳1内部的水汽和热量,也可进一步阻挡外部的水汽进入机壳内部,延长了PCB控制板92的使用寿命。

优选的,散热通道11设在PCB控制板3的周围,可加速热量向机壳1外部传导的速度。

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