[实用新型]半导体照明模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，特别涉及一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过上壳自行散热。 

背景技术

在半导体照明领域，市场采用LED光源的照明灯具越来越普遍。目前philips、panasonic、TOSHIBA公司都在做相应的LED 照明产品，但产品结构形态各不相同，电源接口与装配的机械结构也各不相同。为规范化结构设计，目前的照明模组多采用现有的较为成熟的GX53（国标接口）结构，该结构包括一个可分离固定在外部电源接口上的凸台，且在凸台周边设置有两个导电柱，以使照明模组能够通过该两个导电柱获取外部电能。该结构往往需借助一个独立的散热件进行散热，因此整体尺寸都偏大，内部空间很难进行紧凑合理的布局，因此不能达到较好的配光效果。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过上壳自行散热。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括：底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳、以及收容在底壳内部的驱动板，所述底壳包括：一承载腔，所述承载腔的腔底向下凹陷形成一用于容置所述驱动板的驱动腔，所述上壳的顶部形成有可供光线射出的出光口，所述上壳内部还设置有光源组件，所述光源组件的下方设置有反射组件；所述光源组件包括电路板及复数个均匀排布在其同一面上的半导体发光件；所述半导体发光件均不朝向出光口；所述上壳包括：一个环绕所述出光口设置的环状导热台，沿导热台外部边缘向下一体延伸形成一环状侧壁，所述电路板紧贴设置在所述导热台的下表面。 

在优选的实施例中，所述电路板大致呈圆环板状，其上表面紧贴设置所述导热台的下表面，其下表面均匀设置复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件。 

在优选的实施例中，所述电路板大致呈筒状，环绕其筒状的内壁上均匀设置有复数个半导体发光件，其筒状的顶部环面紧贴设置在所述导热台的下表面。 

在优选的实施例中，所述反射组件包括一个大致呈上下相通的杯状的反射杯及一个用于遮挡所述底壳上驱动腔的反射罩；所述反射杯的顶部开口大于底部开口，其顶部开口可紧贴设置在所述电路板的下表面上，其底部开口可紧贴所述底壳的承载腔的腔底、并对应驱动腔的上方；所述半导体发光件发射光线经向下直射、再由反射杯及反射罩的反射后从所述出光口射出。 

在优选的实施例中，所述反射罩包括一个可抵靠在所述反射杯底部开口处的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩，所述反射罩用于完全遮挡所述反射杯底部开口。 

在优选的实施例中，在所述光源组件的上方还设置有一光学镜片，所述光学镜片的上表面紧贴在所述到导热台的下表面，所述电路板的筒状的顶部环面紧贴设置在所述光学镜片的下表面。 

在优选的实施例中，所述反射组件大致为一圆形罩状的腔体，所述腔体的底部开口，所述反射组件将设置在底壳内、且对应罩在所述驱动腔的上方，以完全遮挡所述所述驱动腔。 

在优选的实施例中，所述上壳由导热材料或绝缘导热材料制成。 

在优选的实施例中，沿所述上壳的导热台的下表面的边缘处向下延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述底壳的承载腔、并与所述承载腔的外壁完全扣合。 

本实用新型半导体照明模组的有益效果在于：通过在上壳内设置光源组件、在光源组件的下方设置反射组件，并在上壳出光口的外部边缘处设置导热台，其中，光源组件的顶部平面紧贴导热台的下表面，反射组件的底部平面紧贴设置在底壳的驱动腔腔底。光源组件包括电路板及复数个均匀排布在其同一面上的半导体发光件、且该复数个半导体发光件均不朝向出光口，半导体发光件发射的光线经反射组件的反射后从所述出光口射出，并且所述上壳由导热材料或绝缘导热材料制成、以供热量的自行发散。该半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。 

附图说明

图1为一实施例的半导体照明模组的爆炸图。 

图2为另一实施例的半导体照明模组的爆炸图。 

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型半导体照明模组作进一步详细描述。