[实用新型]一种晶体打标的定位模具

说明书

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种定位模具，特别是一种晶体打标的定位模具。

背景技术

石英晶体谐振器是石英晶片镀上电极，再安装在一个支架上，最后加上外壳制成，石英晶体谐振器简称晶体。在加工好的晶体元件上，还需要进行激光打标，即在晶体外表面刻写晶体参数等文字。目前，通常采用工人手工拾取单个晶体，并将其定位到工作平面上进行打标操作，加工效率和精度较低。

现有技术中，企业和工厂也有通过模具实现批量定位工件并进行打标操作。例如，中国专利【申请号201210275679.6；申请公布号CN102862396A】公开的晶片打标定位模具，其包含多个容纳待打标晶片的凹坑，凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线，以及一条一端与圆弧线相切、另一端与向位线相交的直线封闭构成。将本晶片打标定位模具放置在工作平台上，紧贴垂直面，将待打标晶片放置在晶片打标定位模具上，使每片待打标晶片的外圆轮廓、向位边与模具凹坑轮廓的圆弧线、向位线相贴近，调整打印焦距高度，设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的效果。

上述的晶片打标定位模具适用于蓝宝石晶片的打标，但是，晶体通常为圆柱状，该晶片打标定位模具不适用于对晶体的定位。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶体打标的定位模具，本实用新型解决的技术问题是实现晶体的高效批量定位，提高晶体打标的效率。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶体打标的定位模具，本定位模具包括呈矩形的基板，其特征在于，所述的基板的三个侧面分别具有高出基板上表面的限位板，所述的基板的另一侧面为敞口，所述的基板上沿敞口方向均匀排列有若干个晶体模组，每个所述的晶体模组分别由模板一和模板二拼接而成，上述的模板一和模板二相互贴合的侧面上均具有若干个横截面呈圆弧形的凹槽，且模板一和模板二拼接时对应位置的凹槽拼合形成一横截面呈圆形的定位孔。

本晶体打标的定位模具的使用方法是：使用前，将拼接好的晶体模组依次沿着敞口排列在基板上，定位孔朝上。上料时，将排满晶体模组的基板放置在振动器材上，并根据定位孔的总量在晶体模组的上表面铺放适量的晶体；启动振动器材，晶体在振动作用下掉入定位孔内，在重力作用下晶体的电极均朝上，并且由于定位孔的大小和形状与晶体相适应，一个定位孔只能有一个晶体掉入。打标时，将晶体模组单独取出，并沿着长边侧翻90度后放置在打标设备的工作台上，将位于上方的模板一或模板二揭去，即可露出待打标晶体的外周面，打标设备的工作头可在晶体的外周面完成打标工序。本晶体打标的定位模具实现了待打标晶体的批量定位，大大节省了人力成本，提高了晶体打标的精度和加工效率。

作为优选方案，在上述的晶体打标的定位模具中，所述的模板一和模板二的凹槽横截面的圆弧弧度均等于180度。使晶体能够更好地定位在模板一或模板二上的凹槽内。

在上述的晶体打标的定位模具中，所述的模板一和模板二的凹槽中，其中一个凹槽的横截面的圆弧弧度大于180度，另一个凹槽的横截面的圆弧弧度小于180度。定位有晶体的晶体模组从基板上取出后，晶体模组侧翻90度，使圆弧弧度大于180度的凹槽朝上，使晶体定位在大于180度的凹槽内；根据晶体打标的范围大小设计凹槽的横截面的圆弧弧度，使晶体的定位更可靠。

在上述的晶体打标的定位模具中，所述的定位孔的外端部具有导向面，上述的导向面呈锥形。当晶体的头部进入定位孔内时，晶体能够顺着导向面顺畅地滑落到定位孔内。

在上述的晶体打标的定位模具中，所述的限位板的顶面高于定位模组的上表面或者与定位模组的上表面平齐。避免晶体在振动的作用下从定位模具上掉落。

在上述的晶体打标的定位模具中，所述的晶体模组放置在基板上或者可拆连接在基板上。晶体模组的拼接和使用方便。

与现有技术相比，本晶体打标的定位模具的优点在于：

1、本晶体打标的定位模具通过在基板上排列若干个晶体模组，晶体直接铺放在定位模具上表面，通过振动器材带动基板振动，使晶体一一对应地落入晶体模组的定位孔内，晶体的定位方便，效率高。

2、本晶体打标的定位模具的晶体模组能够单独从基板上卸下，晶体模组翻倒后，位于上方的模板一或者模板二卸下后，能够露出晶体的部分外周面，打标设备能够精确地对整齐排列在晶体模组上的晶体进行打标，加工效率和精度高。

3、本晶体打标的定位模具的晶体模组的定位孔外端部具有锥形导向面，晶体能够顺着导向面顺畅地滑落到定位孔内，避免了在定位过程中对晶体外表面造成损伤。

附图说明