[实用新型]一种精确排版的压敏胶载体组合结构有效

专利信息
申请号: 201320240075.8 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203279358U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 精确 排版 压敏胶 载体 组合 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板生产领域,特别是涉及一种精确排版的压敏胶载体组合结构。

背景技术

  在目前柔板生产工艺中,补强片的定位贴合成为不可或缺的一部分。补强片在贴合过程中需要将补强片摆入柔板上的对应位置中,然后进行手工加热贴合,已达到加工目的。现有的生产技术中,补强片很难精确的定位和排布,这样就容易产生加工过程中的质量事故,而且该方式下的生产效率低下,制作成本高,很难提高经济效益。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构,其设计合理,结构简单,能够精确的实现补强片的定位。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构,主要包括压敏胶载体;所述压敏胶载体上设有方形或圆形的放置孔,所述放置孔中可过渡配合相应形状的补强片;所述压敏胶载体上还设有结构定位孔。

优选的是,所述压敏胶载体上复合有定位膜以形成复合型结构,所述定位膜上对应结构定位孔位置均设有通孔。

本实用新型的有益效果是:提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构,在压敏胶载体上设有用于补强片定位的放置孔,能够快速有效的将补强片安装于组合结构上,其位置精度精确,可以明显提高生产效率,极大程度的降低了人力成本。

附图说明

图1是本实用新型一种精确排版的压敏胶载体组合结构的俯视示意图;

图2是本实用新型一种精确排版的压敏胶载体组合结构的横截面示意图;

附图中各部件的标记如下:1、压敏胶载体;2、放置孔;3、补强片;4、结构定位孔;5、定位膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和图2,本实用新型实施例包括:

一种精确排版的压敏胶载体组合结构,主要包括压敏胶载体1;所述压敏胶载体1上设有方形或圆形的放置孔2,所述放置孔2中可过渡配合相应形状的补强片3;所述压敏胶载体1上还设有结构定位孔4。所述压敏胶载体1上复合有定位膜5以形成复合型结构,所述定位膜5上对应结构定位孔4位置均设有通孔。

本实用新型提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构,在压敏胶载体上设有用于补强片定位的放置孔,能够快速有效的将补强片安装于组合结构上,其位置精度精确,可以明显提高生产效率,极大程度的降低了人力成本。 

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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