[实用新型]一种灌装阀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灌装设备，尤其是一种灌装阀。

背景技术

在灌装生产线中，高压灌装是常用的灌装方法。但在进行高压灌装时，会产生液体的溅射和泡沫，造成灌装量不精确。而且灌装过程中还可能对灌装容器产生交叉污染。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种灌装阀，能够解决现有技术的不足，通过在灌装前向容器内加注气体进行保压，并通过控制气体排出速率控制灌装速度，实现了在灌装过程中的不产生液体溅射和泡沫，增强了灌装的平稳性，提高了灌装的精度。另外，通过紫外杀菌灯的照射，可以对灌装阀进行持续灭菌，避免污染灌装容器。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

一种灌装阀，结构中包括阀体，所述阀体中设置有进气管、排气管和进液管，进气管上设置有电控阀I，排气管上设置有电控阀II，进液管上设置有电控阀III，进液管通过伸缩机构与所述阀体相连，排气管内设置有气压传感器，进液管内设置有流量传感器，在所述阀体的外侧还设置有紫外杀菌灯；结构中还包括有一个控制器，气压传感器和流量传感器与控制器的输入端相连，电控阀I、电控阀II、电控阀III、和伸缩机构与控制器的输出端相连。

作为优选，所述阀体的底部设置有密封圈I，所述进液管与所述伸缩机构的接缝处设置有密封圈II。

作为优选，所述进液管的外侧设置有真空吸嘴。

作为优选，所述阀体的外侧还设置有检测进液管位置的位置传感器。

作为优选，所述伸缩机构采用气缸。

作为优选，所述控制器采用单片机。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本实用新型通过在灌装前向容器内加注气体进行保压，并通过控制气体排出速率控制灌装速度，实现了在灌装过程中的不产生液体溅射和泡沫，增强了灌装的平稳性，提高了灌装的精度。另外，通过紫外杀菌灯的照射，可以对灌装阀进行持续灭菌，避免污染灌装容器。密封圈I用来对灌装容器和阀体进行密封，密封圈II用来清理附着在进液管上的残留液体。真空吸嘴可以吸取灌装后的残留液体。位置传感器用来控制进液管向下伸出的深度，来适应不同体积的灌装容器。

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施方式的示意图。

图2是本实用新型一个具体实施方式中进液管的仰视图。

图中：1、阀体；2、进气管；3、排气管；4、进液管；5、电控阀I；6、电控阀II；7、电控阀III；8、伸缩机构；9、气压传感器；10、流量传感器；11、紫外杀菌灯；12、密封圈I；13、密封圈II；14、真空吸嘴；15、位置传感器；16、控制器。

具体实施方式

参照图1-2，本实用新型的结构中包括阀体1，所述阀体1中设置有进气管2、排气管3和进液管4，进气管2上设置有电控阀I5，排气管3上设置有电控阀II6，进液管4上设置有电控阀III7，进液管4通过伸缩机构8与所述阀体1相连，排气管3内设置有气压传感器9，进液管4内设置有流量传感器10，在所述阀体1的外侧还设置有紫外杀菌灯11；结构中还包括有一个控制器16，气压传感器9和流量传感器10与控制器16的输入端相连，电控阀I5、电控阀II6、电控阀III7、和伸缩机构8与控制器16的输出端相连。

值得注意的是，所述阀体1的底部设置有密封圈I12，所述进液管4与所述伸缩机构8的接缝处设置有密封圈II13。

值得注意的是，所述进液管4的外侧设置有真空吸嘴14。

值得注意的是，所述阀体1的外侧还设置有检测进液管位置的位置传感器15。

值得注意的是，所述伸缩机构8采用气缸。

此外，所述控制器16采用单片机。

本实用新型的工作原理是：阀体1底部的密封圈I12与灌装容器接触密封后，伸缩机构8将进液管4送至容器底部。电控阀I5和电控阀II6同时打开，向灌装容器内注入惰性气体，并将容器内的空气排出。然后关闭电控阀II6，提高容器内的气压。当气压传感器9检测到容器内气压到达设定值后，关闭电控阀I5，打开电控阀II6和电控阀III7，通过向外排出气体，使液体进入灌装容器内。在灌装过程中，容器内一直保持气压不变。流量传感器10检测到灌装量到达设定值后，关闭电控阀II6和电控阀III7，伸缩机构8将进液管4带出容器，在这个过程中，密封圈II13将附着在进液管4上的残留液体清理至真空吸嘴14附近，由真空吸嘴14将残留液体吸出进液管4。在整个灌装过程中，紫外杀菌灯11持续对阀体和灌装容器的接触部分进行杀菌消毒，避免交叉污染。控制器16对监控信号进行收集，并发出相应的动作信号，自动控制灌装的完成。