[实用新型]多芯片阵列模组有效
| 申请号： | 201320243629.X | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203250098U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张扣文;张宝忠;赵波杰;龚艳芸;梅其敏 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/12 | 分类号： | G03B17/12;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 阵列 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片阵列模组，其特征在于：包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。
2.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头底座为阵列底座，用以安装多个镜头。
3.根据权利要求1或2所述的多芯片阵列模组，其特征在于：各个镜头独立进行调焦。
4.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为COB镜头，多芯片阵列模组还设置有滤色片，所述滤色片设置在镜头和感光芯片之间，所述镜头底座设置在滤色片和镜头之间。
5.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为COB镜头，所述感光芯片通过金线固定在线路板上。
6.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为CSP镜头，所述感光芯片通过焊点固定在线路板上。
7.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述阵列底座的底部放置芯片的空间相互独立。
8.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间设置有挡光条。
9.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间连通。
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