[实用新型]电路板用焊接夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接的技术领域，更具体地涉及一种电路板用焊接夹具。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要作用。电路板的组装一般是在其上插接各式电子元件，并通过焊接完成电子元件的固定。然而，由于部分电子元件对温度的敏感性，焊接时如电子元件上的热量不能快速散失，将导致电子元件的变形、破坏电子元件的电气特性，甚至烧坏电子元件，从而致使电路板组装时的返工率较大。同时，由于电路板和电子元件相对轻巧的特性，焊接时不方便对电路板和电子元件实施固定，从而降低了工作效率，且易导致电子元件高度不一致、歪斜等问题，影响了电路板的整体美观性。

因此，有必要提供一种电路板用焊接夹具来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板用焊接夹具，提高电路板焊接的工作效率并增强电子元件焊接时的散热效果，保证焊接后电路板的整体美观性及电子元件的完好性。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板用焊接夹具，包括支撑机构、工作台及夹紧机构，所述工作台固定于所述支撑机构上，所述夹紧机构固定于所述工作台上，所述工作台设有与所述夹紧机构配合的工件容置槽及位于所述工件容置槽内的焊接通孔和导热抵触部。

与现有技术相比，本实用新型的电路板用焊接夹具由于在工作台设有与夹紧机构配合的工件容置槽及位于工件容置槽内的焊接通孔和导热抵触部，因此使用时可先将插接有待焊接电子元件的电路板放置于工件容置槽内，再由夹紧机构与工件容置槽配合夹紧放置于工件容置槽内的电路板以将电路板固定在工作台并使导热抵触部与待焊接的电子元件相抵触，最后通过焊接通孔对电子元件进行焊接操作，实现了对电路板和插接在其上的电子元件的固定，并使电子元件的热量可经导热抵触部快速传导至整个工作台，从而提高了电路板焊接的工作效率并增强了电子元件焊接时的散热效果，保证了焊接后电路板的整体美观性及电子元件的完好性。

较佳地，所述工件容置槽的内槽朝向所述工件容置槽的几何中心突伸形成一凸台。

较佳地，所述工作台还开设有与所述工件容置槽连通的工件取出槽。

较佳地，所述工件取出槽的深度大于所述工件容置槽。

较佳地，所述导热抵触部为通槽。

较佳地，所述工作台还开设有与所述工件容置槽连通的导热槽。

较佳地，所述工作台还设有一支撑块，且所述支撑块位于所述工件容置槽内。

具体地，所述夹紧机构包括基部、把手及夹头，所述基部固定在所述工作台上，所述把手与所述夹头均枢接于所述基部，且所述把手和所述夹头相互枢接，且所述夹头可与容置于所述工件容置槽内的电路板可分离地抵触。

较佳地，所述支撑机构包括底板和设置于所述底板的两对支撑柱，每一所述支撑柱固定于所述底板的每一侧边，且所述工作台与其中一对所述支撑柱枢接，且所述工作台与另一对所述支撑柱中任一所述支撑柱抵触。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型的电路板用焊接夹具放置电路板后的结构图。

图2为图1中电路板用焊接夹具与电路板的分解图。

图3为图2中A部分的放大图。

图4为图2中电路板用焊接夹具的翻转后的结构图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

参照图1，本实用新型的电路板用焊接夹具，包括支撑机构10、工作台20及夹紧机构30。

结合图1、图2和图3，所述工作台20设有工件容置槽201、焊接通孔202、导热抵触部203、凸台204、工件取出槽205、导热槽206及支撑块207；

所述焊接通孔202和所述导热抵触部203均位于所述工件容置槽201内；具体地，所述导热抵触部203为供插接在电路板200上的待焊接的电子元件容置并抵触的通槽，焊接时电子元件的热量将通过所述导热抵触部203快速传导至整个工作台20，从而增强了焊接时电子元件的散热效果；

所述工件容置槽201的内槽朝向所述工件容置槽201的几何中心突伸形成凸台204；在将电路板200放置于所述工件容置槽201内并夹紧时，所述电路板200的边缘将与所述凸台204抵触，从而避免了所述工件容置槽201的底部对所述电路板200上插接的电子元件的过度挤压，降低了电子元件损坏的风险；