[实用新型]一种制作水晶工艺品的抛光盘有效
申请号: | 201320246010.4 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN203266445U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 孔维洪 | 申请(专利权)人: | 合肥宏光研磨科技有限公司 |
主分类号: | B24D3/34 | 分类号: | B24D3/34 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 230022 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 水晶工艺品 抛光 | ||
技术领域
本实用新型涉及水晶工艺品制作技术领域,具体涉及一种制作水晶工艺品的抛光盘。
背景技术
水晶工艺品的制作工艺中,使用抛光盘对水晶工艺品进行抛光处理。现有技术中,抛光盘的制备以氧化铈抛光粉为主要原料,添加不饱和树脂粘结剂、促进剂、引发剂,然后再加入硫酸镁混合,将混合原料加工成圆环体的抛光盘状,经室温固化后得到抛光盘成品。其中,硫酸镁为成孔材料,使抛光盘内形成气孔,排出内部存在的气体,从而提高抛光盘的质量。硫酸镁外形为长柱状,遇水溶解后形成柱状孔洞,使氧化铈抛光粉分布不均匀,抛光时经常出现机器振动的现象,使水晶工艺品表面形成波浪纹,严重时还会出现大面积划伤,影响水晶工艺品的品质。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服以上缺点,提供一种氧化铈抛光粉分布均匀,抛光效果好的制作水晶工艺品的抛光盘。
本实用新型的技术方案是:
一种制作水晶工艺品的抛光盘,所述抛光盘为圆环体,所述抛光盘内包含有若干个均匀分布的气孔,所述气孔呈球状,所述气孔的直径为0.5-1.0mm。
优选地,所述气孔的直径为1.0mm。
进一步地,所述抛光盘内气孔率为20-30%。
本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,具有如下优点:
1、本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,氧化铈抛光粉分布均匀,抛光效果好。本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,抛光盘为圆环体,抛光盘内包含有若干个均匀分布的气孔,且气孔呈球状,所述气孔的直径为0.5-1.0mm。球形气孔均匀分布在抛光盘内部,使抛光盘内的氧化铈抛光粉分布均匀,改善了抛光盘的内部结构及性能,在进行抛光处理时,能避免机器震动造成的波浪纹以及划伤现象,抛光效果好,提高了水晶工艺品的品质。
2、本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,抛光效率高。本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,抛光盘内的气孔率为20-30%,气孔率高,在抛光盘生产工艺中,有利于抛光粉的分散,从而提高了抛光盘的抛光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型制作水晶工艺品的抛光盘的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
附图标记:1-抛光盘,2-气孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
具体实施方式:
结合图1、图2,一种制作水晶工艺品的抛光盘,抛光盘1为圆环体,抛光盘1内包含有若干个均匀分布的气孔2,气孔2呈球状,气孔2的直径为0.5-1.0mm。
球形气孔均匀分布在抛光盘内部,使抛光盘内的氧化铈抛光粉分布均匀,改善了抛光盘的内部结构及性能,在进行抛光处理时,能避免机器震动造成的波浪纹以及划伤现象,抛光效果好,提高了水晶工艺品的品质。
优选地,气孔2的直径为1.0mm,制备抛光盘时,有利于其内的气体顺利排出,提高抛光盘的质量。
本实用新型中,抛光盘内气孔率为20-30%,气孔率高,在抛光盘生产工艺中,有利于抛光粉的分散,从而提高了抛光盘的抛光效率。
本实用新型提供的制作水晶工艺品的抛光盘,生产抛光盘的原料为:氧化铈抛光粉、不饱和树脂粘结剂、促进剂、引发剂和食盐,其中,食盐作为成孔材料,取代现有技术中的硫酸镁,食盐的形状为球形,直径为0.5-1.0mm,食盐溶于水后,均匀分散在抛光盘原料中,使成型固化后的抛光盘内的气孔分布均匀;且食盐溶于水后,更易于抛光粉分散,不结块,从而提高抛光盘的性能。食盐作为成孔材料,制成的抛光盘在使用时会使温度有一定的上升,提高了抛光盘的韧性,进一步避免了抛光工艺机器震动造成的波浪纹、划伤现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的保护范围内所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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