[实用新型]颗粒馅装馅腔体有效

专利信息
申请号: 201320247651.1 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN203251866U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 黄松;彭涛;张伟 申请(专利权)人: 成都松川雷博机械设备有限公司
主分类号: A21C9/06 分类号: A21C9/06;A23P1/08
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610000 四川省成都市温江*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 颗粒 馅装馅腔体
【权利要求书】:

1.一种颗粒馅装馅腔体,包括腔体本体(31),其特征在于:还包括有腔体本体(31)顶部的顶部开口(32)和位于腔体底部的底部开口(33),所述顶部开口(32)与底部开口(33)连通形成馅料通道(34),在腔体本体(31)的侧面设置有的注馅活塞口(35),所述顶部开口(32)与馅料通道(34)连通,所述馅料通道(34)的内壁设置有斜面(36)。

2.根据权利要求1所述的颗粒馅装馅腔体,其特征在于:所述斜面(36)设置在与注馅活塞口(35)相对的馅料通道(34)的内壁上。

3.根据权利要求2所述的颗粒馅装馅腔体,其特征在于:所述斜面(36)设置在内壁的下半部分。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的颗粒馅装馅腔体,其特征在于:所述馅料通道(34)的四周转角处设置有圆角(37)。

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