[实用新型]一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具有效
申请号: | 201320247847.0 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN203218227U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李强;石艳 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 封装 中键合焊线 机器 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片封装机械技术,具体来说是一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具。
背景技术
在现有技术中,产品在生产过程中因与夹具之间的相互作用力而产生的不良。芯片封装中,与框架能产生相互作用力的有:轨道内壁、轨道后盖、轨道滑轮、料盒、抓尺和夹具;故在轨道中运行的框架存在以下以技术问题:(1)、框架在轨道中运行不平稳,抓尺运行时,框架会有较明显的上下浮动;(2)、框架在轨道中运行的时候与轨道之间的相互作用力不在可控范围以内,即框架运行的时候因与轨道之间相互作用力而使得原本设置的步进不能准确到达指定位置;(3)、框架在轨道中运行的时候因轨道变形而导致框架的中心线前后移动;(4)、框架在进出轨道的时候因水平面的因素而导致框架变形;(5)、以上四项通过机器本身的机械设置可以得到改善,在生产的过程中,框架除了与轨道有上述相互之间的作用力外,还会与我们的夹具在“Z”方向有一个作用力,单排产品引脚长,稳定性相对较差,这种作用力是不可以忽视的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足,提供了一种结构简单、造价便宜、减少框架与夹具之间的相互作用力使框架保持稳定及不振动的用于芯片封装中键合焊线机器上的治具。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具,包括固定端和治具接触面;其中,固定端上开设有移动通孔,固定端与治具接触面之间的连接角度为90°,治具接触面有弹性和硬度,治具接触面为水平设置。
优选的,所述固定端呈“L”形结构。
为了保证框架可以在轨道中前后移动,治具的宽度和长度的设置使得其的加装不会影响到原来的作业流程,所述治具接触面两端头都有一个45°的倾斜面。
优选的,所述移动通孔为椭圆形。
为了便于加工成型,所述固定端和治具接触面为一体成型结构。
为了增加使用寿命,所述固定端为不锈钢固定端,治具接触面为不锈钢治具接触面。
本实用新型的工作原理:一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具,包括固定端和治具接触面;其中,固定端上开设有移动通孔,固定端与治具接触面之间的连接角度为90°,治具接触面有弹性和硬度,治具接触面为水平设置,治具接触面两端头都有一个45°的倾斜面。
实际工作时,将上述治具安装好,固定端有一个可以一定范围移动的移动通孔,治具与框架接触面为水平,保证框架在运行中不会与治具相撞或产生较大相互作用力,治具接触面两端头是向上有45°的倾角,用以保证框架可以在轨道中前后移动,治具的宽度和长度的设置使得其的加装不会影响到原来的作业流程。
使用中,治具不会碰到正在运行中的夹具,也不会碰到运行中的抓尺,治具可以保证框架在垂直方向上保持稳定,不振动,从而使得框架运行更加平稳,保证生产出的产品的稳定性。安装和拆卸都非常方便,治具的宽度和长度的设计使得其的加装不会影响到原来的作业流程。
本实用新型相对于现有技术,具有如下的优点及效果:
1、本实用新型采用了包括固定端和治具接触面;其中,固定端上开设有移动通孔,固定端与治具接触面之间的连接角度为90°,治具接触面有弹性和硬度,治具接触面为水平设置,具有结构简单、造价便宜、减少与框架之间的相互作用力、框架与压板、框架保持稳定及不振动等特点。
2、本实用新型固定端上开设有移动通孔,治具接触面为水平设置,保证框架在运行中不会与治具相撞或产生较大相互作用力。
3、本实用新型治具接触面两端头都有一个45°的倾斜面,保证框架可以在轨道中前后移动,治具的宽度和长度的设置使得其的加装不会影响到原来的作业流程。
4、本实用新型安装和拆卸都非常方便,适用于ASM焊线机器上。
附图说明
图1为一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具的主视结构示意图;
图2为一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具的俯视结构示意图;
图3为一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具的仰视结构示意图。
图中标号与名称如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造