[实用新型]一种TO封装的双芯片功率二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种TO封装式二极管，特别是涉及一种TO封装的双芯片功率二极管。

背景技术

现有的TO封装的功率二极管通常是由2只单独的二极管芯片上芯组合而成，如图1所示，为现有技术的结构示意图，包括载片1和两只芯片2，两片芯片2是分开的，分别贴装在载片1上，背面通过金属焊线6连接有芯片引线3，现有技术存在以下缺陷：（1）由于晶圆材料、设备工艺等差异导致晶圆的上、下、左、右位置晶粒参数一致性存在一定偏差，若同一封装晶取晶粒位置相差太大会导致两只芯片参数一致性较差，两只芯片在并联使用时，参数较差的芯片易提前失效；（2）在进行金属焊线6焊接工艺中，两芯片2在载片1上的位置一致性差异会影响焊接仪器的图像识别，影响焊接效果，从而影响到产品的良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供了一种TO封装的双芯片功率二极管，克服现有技术的以下缺点：使用中因为芯片差异，差的芯片会提前失效，导致装置不可用；以及芯片位置一致性差异会影响到金属焊线工艺中的图像识别，从而影响产品的良品率。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种TO封装的双芯片功率二极管，包括载片和两只芯片，两只芯片贴合安装在载片上，且两个芯片贴合载片的一面为同极性，两只芯片相背于载片的极面上各自通过一条金属焊线分别连接有一条芯片引线，载片上连接有载片引线，所述的两只芯片相互靠近的侧边紧贴在一起，两只芯片通过同一片焊料固定在载片上。本装置中，将两芯片紧贴组合在一起，带来了以下优点：首先两片芯片的侧面贴合，就是说芯片安装对比现有技术对载片的面积要求变小，节省了材料；两片芯片使用时，因为贴合连在一起，所以参数一致，稳定性能也很好，不会出现一个芯片提前失效的现象；两芯片侧边贴合，在进行金属焊线焊接技术时，因为两芯片侧边贴合组装一起，所以芯片位置没有差异，焊接设备在图像识别器可以同时扫描两个芯片，同时在两芯片的固芯、焊线生产时，减少了固芯动作，节省生产时间，而且焊接的效果非常好，使得产品的质量有所提高。两只芯片通过同一焊料固定在载片上，保证芯片与载片的接触，现有技术中，两只芯片各自通过单独焊料固定在载片上，焊料的多少对芯片的使用效果有很大影响，焊料过多则热阻偏大，焊料过少器件应力差，本装置与现有技术的对比来看，有以下优点：首先，进行两片芯片分别单独上芯，难度比两芯片结合一起上芯难度大，因为要分别电焊料、上芯两次，需要的时间比较长；然后，现有技术中两芯片要保持参数一致性，就使得两者使用的焊料需要尽可能一致，这样加大了难度。

进一步，上述的载片、芯片、芯片引线和载片引线通过封塑体封装成一体，且芯片引线和载片引线的引脚位于封塑体的外端，封塑体都是采用塑料，将器件进行绝缘封装，便于使用。

进一步，上述的载片上还设置有散热片，散热片位于封塑体的外端，在装置使用中，将器件产生的热量散发到空气中，保证本装置的使用。

本实用新型的有益效果是：

1、两只芯片紧贴在一起，然后安装在载体上，减小器件体积，成本约降低了5％-10％，而且芯片贴合使用，使得两只芯片参数一致，性能稳定；

2、两只芯片只通过同一焊料固定在载片上，减少了生产时间，芯片上芯工序上的效率提高了40-50%；

3、两只芯片紧贴组合在一起，芯片位置没有差异，焊接仪器的图像识别器可以同时扫描两个芯片，同时进行两芯片的焊线焊接工艺，节省生产时间，而且焊接的效果非常好，使得产品的质量有所提高。

附图说明

图1 为现有技术的结构示意图；

图2 为实施例1的结构示意图；

图3 为实施例2的结构示意图；

图中，1-载片，2-芯片，3-芯片引线，4-焊料，5-载片引线，6-金属焊线，7-散热片，8-封塑体。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但是本实用新型的结构不仅限于以下实施例：

【实施例1】